编辑:AVA 发布:2023-07-06 15:35
据韩媒报道,三星电子将投资1万亿韩元扩大下一代存储器半导体高带宽存储器(HBM)的产能。此举是为了应对AMD、Nvidia等快速增长的需求,并与占领市场的SK海力士展开了真正的竞争。
据业内人士6日透露,三星电子决定在明年底前将HBM产能提高一倍,并已下单采购主要设备。
三星计划通过在天安工厂安装设备来增加HBM出货量。天安工厂负责封装等半导体后端工艺。由于HBM是通过垂直堆叠多个DRAM来提高数据处理速度的产品,因此只有增加后处理设施才能扩大出货量。据了解,扩建的总投资额为1万亿韩元。
据称,三星电子已收到 AMD 和 Nvidia 的订单,以增加 HBM 供应。随着以ChatGPT为代表的人工智能(AI)服务的普及,对HBM以及高性能中央处理器(CPU)和图形处理单元(GPU)的需求不断增加。
三星计划量产目前正在供应的HBM2和HBM2E等下一代产品,以及计划于下半年量产8层堆叠HBM3和最近完成的12层HBM3E。
与竞争对手相比,三星电子因对 HBM 的反应缓慢而受到内部和外部的批评。在一些市场研究统计中,其市场份额低于SK海力士。三星电子本月进行了人事变动,更换了负责监督内存半导体技术开发的DRAM开发办公室负责人。
由于SK海力士也在推动HBM扩张,预计明年三星与SK海力士的竞争将会加剧。SK海力士还正在推进一项计划,斥资约1万亿韩元扩大利川工厂的HBM产能。1万亿韩元是最低投资,业内也有观察称三星和海力士明年都将扩大投资。
半导体行业相关人士表示:“随着谷歌、苹果、微软等大型科技公司宣布拓展AI服务,对低功耗、高规格存储半导体HBM的需求将迅猛增长,为了满足未来的需求,三星电子、SK海力士都必须将产能比现在增加10倍以上。”
存储原厂 |
三星电子 | 63300 | KRW | -0.78% |
SK海力士 | 270500 | KRW | -2.87% |
铠侠 | 2380 | JPY | -6.59% |
美光科技 | 122.290 | USD | +0.45% |
西部数据 | 66.080 | USD | +0.46% |
闪迪 | 46.410 | USD | +0.43% |
南亚科技 | 48.45 | TWD | -4.25% |
华邦电子 | 19.15 | TWD | -3.04% |
主控厂商 |
群联电子 | 478.0 | TWD | -3.24% |
慧荣科技 | 74.810 | USD | +1.11% |
联芸科技 | 41.45 | CNY | -1.61% |
点序 | 52.3 | TWD | -3.15% |
品牌/模组 |
江波龙 | 83.65 | CNY | -2.51% |
希捷科技 | 149.440 | USD | -1.65% |
宜鼎国际 | 242.5 | TWD | -1.22% |
创见资讯 | 120.0 | TWD | +4.80% |
威刚科技 | 93.6 | TWD | -2.80% |
世迈科技 | 20.870 | USD | +3.32% |
朗科科技 | 23.77 | CNY | -1.65% |
佰维存储 | 64.97 | CNY | -2.01% |
德明利 | 121.38 | CNY | +2.60% |
大为股份 | 19.15 | CNY | -4.35% |
封测厂商 |
华泰电子 | 38.20 | TWD | -2.92% |
力成 | 134.5 | TWD | -1.47% |
长电科技 | 33.23 | CNY | -0.89% |
日月光 | 147.0 | TWD | +2.08% |
通富微电 | 25.09 | CNY | -1.18% |
华天科技 | 9.89 | CNY | -1.98% |
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