美国商务部工业与安全局 (BIS)最新 发布两项规则：一项是更新对先进计算半导体的出口管制，另一项是将中国和新加坡的其他实体列入实体名单。

三星电子原计划在今年上半年量产HBM3E产品，供应NVIDIA等，下半年量产下一代HBM“HBM4”产品，但最近似乎改变了目标根据市场情况提前推进时间表。

英伟达最新一代人工智能芯片Blackwell在部署至数据中心时遇到技术问题，主要包括服务器机架过热和芯片连接异常。

美国商务部宣布修订《出口管理条例》（EAR），加强现有对尖端人工智能半导体的出口管制，并阻止绕行出口。该法案计划在120天的意见征询期后生效。

1月上旬半导体出口额同比增长23.8%，达到31.8亿美元，占韩国总出口的 32%，而去年同期这一比例为 26%。

Altera的目标是加强其在汽车、通信和航空航天等成熟行业以及人工智能、云计算、边缘技术和 6G 等新兴领域的影响力。

SK集团董事长崔泰源特别强调了SK海力士的开发能力，“过去，SK海力士的开发速度略落后于英伟达的步伐，不过，现在我可以自信地说，SK海力士的开发速度稍微领先于英伟达。”且今年的（HBM）供应量已经在工作层面决定了。

十铨将持续扩大市场经营布局，开拓B2B及工控领域，在多元应用的存储方案驱动下，期待新一年营运绩效再创高峰。

2024年前11个月，韩国主打出口产品中固态硬盘（SSD）对美出口占比大升，对华（含香港）则骤降。

强劲的生成式 AI 需求正在推动存储市场发生重大变化。高带宽内存 (HBM) 正在经历显著的增长，导致 DRAM 和 NAND 闪存领域之间的容量增长趋势出现分​​歧。