SK海力士计划在今年第三季度前完成面向H20的HBM3E 8层产品量产。考虑到可能出现的额外需求，该司正在评估扩大相关HBM生产规模所需的材料及零部件采购方案。

值得注意的是，自2009年奇梦达破产后，欧洲已无大型存储芯片制造企业，全球存储芯片产业主要集中在东亚地区。若FMC成功转型为IDM，将有望重塑欧洲半导体产业格局，提升欧盟在关键芯片领域的自主可控能力和供应链韧性。

7月前20天韩国出口额较去年同期下降 2.2%，至 361 亿美元。部分原因是由于美国关税政策持续存在不确定性，韩国对美国和中国大陆的出口减少。

公告称，募集资金扣除发行费用后，寒武纪将主要用于面向大模型的芯片平台项目、面向大模型的软件平台项目及补充流动资金。

台积电昨日于法说会上表示，对于下半年，尚未看到客户的行为有任何改变，但了解关税政策存在不确定性和风险等潜在影响，尤其对于消费者相关及价格敏感的终端市场而言更是如此；在态势未明的情况下，将谨慎留意潜在的关税相关影响。

分业务来看，上半年，中微公司刻蚀设备收入增长约40.12%，达 37.81 亿元；LPCVD 薄膜设备收入增长约608.19%，达 1.99 亿元。

目前人工智能依然是逻辑芯片和存储芯片领域主要的增长驱动力。预计逻辑芯片市场较2024年将实现增长，因为客户正在增加先进制程芯片的产能；存储芯片市场保持强劲，客户也在持续投资最新的高带宽内存（HBM）和第五代双倍数据速率随机存取存储器（DDR5）产品。

美国密歇根州州长Gretchen Whitmer近日表示，在该州境内建造一座半导体制造设施的计划已因“国家层面的巨大经济不确定性”被公司放弃，且这一公司没有将项目转移到美国境内其它地点的计划。

目前，美光SOCAMM已率先获英伟达量产批准，三星和SK海力士SOCAMM尚未获得英伟达认证。

AMD发言人表示，美国商务部告知该公司，MI308产品的许可申请将进入审查程序。MI308芯片是AMD专为中国市场设计的AI加速器。

闻泰科技表示，决定引入在半导体业务领域具有深厚专业背景与丰富实践经验的人员进入董事会，从而为公司半导体业务的长远发展提供更具针对性的战略指导与决策支持。