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Kioxia 和 Sandisk宣布其位于日本岩手县北上工厂的先进半导体制造工厂——Fab2（K2）正式投入运营。Fab2能够生产第八代218层3D闪存，采用CBA（CMOS直接键合阵列）技术，并支持未来先进的3D闪存节点，以满足人工智能驱动的存储市场日益增长的需求。

Fab2的产能将根据市场趋势逐步提升，预计将于2026年上半年实现量产。

Fab2工厂利用人工智能提高生产效率，并采用节省空间的设施设计，扩大了洁净室中制造设备的可用空间。根据2024年2月批准的计划，Fab2的部分投资将由日本政府补贴。