SEMI表示，第3季半导体设备销售下滑主要是芯片需求疲软影响。不过，中国大陆对成熟制程技术需求强劲，展现半导体产业的弹性和长期增长潜力。

ASML 联席总裁 Peter Wennink 和 Martin van den Brink 将在当前任命任期结束后从 ASML 退休。

受半导体行业和对华出口不振影响，韩国单月出口从去年10月至今年9月连续12个月同比减少，但10月起连续两个月同比增长。

该器件提供 USB 10Gbps 和 LVDS 接口的快速连接，与前代产品相比，总带宽增加了 3 倍。

业界分析，三星电子有望首次在 Galaxy S24 中安装创新内存 LLW（低延迟宽 I/O）DRAM，以支持“设备上人工智能”。Galaxy S24将于明年第一季度发布。

据韩媒报道，Lam Research正在向三星电子和SK海力士独家供应穿硅电极（TSV）蚀刻设备和镶嵌设备。两台设备均用于 HBM 晶圆的 TSV 形成和铜填充。

该设计中心将在几年内招聘约3,000名工程师，专注半导体设计开发，包括3D 堆叠、人工智能（AI）、机器学习等。

针对AI科技的竞争，黄仁勋表示，他不担心竞争加剧，英伟达已领先业界10年；AI和深度学习不仅仅芯片的问题，而是运算革新，不可能光靠设计一个新芯片就解决，电脑的所有零部件都要彻底改变。

该部门将隶属于三星设备解决方案（DS）部门的芯片研究中心，该部门负责监督其半导体业务。知情人士表示：“三星希望开发新技术，使其在未来一两年内领先于竞争对手。”

据WSTS最新公布的预测报告显示，因生成式AI普及、带动相关半导体产品需求急增，且存储需求预估将呈现大幅复苏，因此将2024年全球半导体销售额预估值自前次(6月6日)预估的5,759.97亿美元上修至5,883.64亿美元、将年增13.1%，超越2022年的5,740.84亿美元、创历史新高。