编辑：Andy 发布：2025-07-14 15:18
据日媒报道，日本后端工序行业首个联盟"J-OSAT"已吸引约30家企业加入。OSAT企业专门从事半导体后端工序，承接IDM（集成器件制造商）、晶圆代工厂等完成前端工序的半导体，提供封装、测试等外包服务。
后端工序在半导体行业的重要性正日益凸显。传统业界通过前端工序缩小电路线宽提升性能，但随着线宽缩小至10纳米以下，技术突破面临巨大瓶颈。后端工序作为替代方案，通过2.5D/3D封装、Chiplet等尖端技术提升芯片性能备受瞩目。但当前OSAT市场由美国安靠、中国大陆长电科技、中国台湾地区日月光三家主导，日本企业无一进入前十。
为此，日本产业界今年4月成立J-OSAT协会，联合约30家会员企业启动深度合作。J-OSAT将聚焦自动化、生产数据共享、人才开发等五大领域展开行动，同时考虑向政府申请补贴以升级高性能设备。该协会首任会长隅田诚表示："半导体前端需1万亿日元（约合69亿美元）投资，后道仅需100-200亿日元即可见效。若引进尖端设备，日本企业可降低20%生产成本。"
| 存储原厂 |
| 三星电子 | 139000 | KRW | +0.14% |
| SK海力士 | 744000 | KRW | -1.59% |
| 铠侠 | 12690 | JPY | -2.38% |
| 美光科技 | 345.090 | USD | +5.53% |
| 西部数据 | 200.460 | USD | +6.81% |
| 闪迪 | 377.410 | USD | +12.81% |
| 南亚科技 | 217.5 | TWD | -9.94% |
| 华邦电子 | 97.8 | TWD | -9.86% |
| 主控厂商 |
| 群联电子 | 1630 | TWD | -4.12% |
| 慧荣科技 | 113.120 | USD | +1.88% |
| 联芸科技 | 51.95 | CNY | -2.68% |
| 点序 | 99.3 | TWD | -7.63% |
| 品牌/模组 |
| 江波龙 | 277.55 | CNY | -2.24% |
| 希捷科技 | 304.010 | USD | +6.87% |
| 宜鼎国际 | 618 | TWD | -4.19% |
| 创见资讯 | 241.5 | TWD | -6.21% |
| 威刚科技 | 257.5 | TWD | -9.97% |
| 世迈科技 | 19.080 | USD | -3.27% |
| 朗科科技 | 28.33 | CNY | -2.91% |
| 佰维存储 | 126.16 | CNY | -0.27% |
| 德明利 | 235.05 | CNY | -1.98% |
| 大为股份 | 27.69 | CNY | -2.84% |
| 封测厂商 |
| 华泰电子 | 57.3 | TWD | +1.42% |
| 力成 | 200.0 | TWD | -1.48% |
| 长电科技 | 41.18 | CNY | +5.64% |
| 日月光 | 272.0 | TWD | -0.55% |
| 通富微电 | 41.83 | CNY | +4.58% |
| 华天科技 | 11.71 | CNY | +1.74% |
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