编辑：Andy 发布：2025-07-14 15:18
据日媒报道，日本后端工序行业首个联盟"J-OSAT"已吸引约30家企业加入。OSAT企业专门从事半导体后端工序，承接IDM（集成器件制造商）、晶圆代工厂等完成前端工序的半导体，提供封装、测试等外包服务。
后端工序在半导体行业的重要性正日益凸显。传统业界通过前端工序缩小电路线宽提升性能，但随着线宽缩小至10纳米以下，技术突破面临巨大瓶颈。后端工序作为替代方案，通过2.5D/3D封装、Chiplet等尖端技术提升芯片性能备受瞩目。但当前OSAT市场由美国安靠、中国大陆长电科技、中国台湾地区日月光三家主导，日本企业无一进入前十。
为此，日本产业界今年4月成立J-OSAT协会，联合约30家会员企业启动深度合作。J-OSAT将聚焦自动化、生产数据共享、人才开发等五大领域展开行动，同时考虑向政府申请补贴以升级高性能设备。该协会首任会长隅田诚表示："半导体前端需1万亿日元（约合69亿美元）投资，后道仅需100-200亿日元即可见效。若引进尖端设备，日本企业可降低20%生产成本。"
| 存储原厂 |
| 三星电子 | 94400 | KRW | +6.07% |
| SK海力士 | 428000 | KRW | +8.22% |
| 铠侠 | 6160 | JPY | -0.96% |
| 美光科技 | 181.600 | USD | -5.58% |
| 西部数据 | 115.420 | USD | -3.58% |
| 闪迪 | 116.910 | USD | -9.85% |
| 南亚科技 | 98.5 | TWD | +8.48% |
| 华邦电子 | 43.45 | TWD | +5.33% |
| 主控厂商 |
| 群联电子 | 882 | TWD | +3.16% |
| 慧荣科技 | 85.800 | USD | -8.89% |
| 联芸科技 | 57.50 | CNY | -7.93% |
| 点序 | 73.5 | TWD | +9.87% |
| 品牌/模组 |
| 江波龙 | 180.01 | CNY | -3.32% |
| 希捷科技 | 214.380 | USD | -3.30% |
| 宜鼎国际 | 405.0 | TWD | +9.91% |
| 创见资讯 | 121.0 | TWD | +3.42% |
| 威刚科技 | 179.5 | TWD | +2.28% |
| 世迈科技 | 21.160 | USD | -3.99% |
| 朗科科技 | 29.03 | CNY | -3.55% |
| 佰维存储 | 96.50 | CNY | -9.59% |
| 德明利 | 198.00 | CNY | -4.84% |
| 大为股份 | 21.51 | CNY | -0.78% |
| 封测厂商 |
| 华泰电子 | 52.4 | TWD | +9.85% |
| 力成 | 159.0 | TWD | +0.63% |
| 长电科技 | 43.77 | CNY | -6.87% |
| 日月光 | 179.0 | TWD | +2.58% |
| 通富微电 | 45.60 | CNY | +3.19% |
| 华天科技 | 11.78 | CNY | +4.16% |
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