日本30家OSAT企业结盟，提升半导体封装竞争力

据日媒报道，日本后端工序行业首个联盟"J-OSAT"已吸引约30家企业加入。OSAT企业专门从事半导体后端工序，承接IDM（集成器件制造商）、晶圆代工厂等完成前端工序的半导体，提供封装、测试等外包服务。

后端工序在半导体行业的重要性正日益凸显。传统业界通过前端工序缩小电路线宽提升性能，但随着线宽缩小至10纳米以下，技术突破面临巨大瓶颈。后端工序作为替代方案，通过2.5D/3D封装、Chiplet等尖端技术提升芯片性能备受瞩目。但当前OSAT市场由美国安靠、中国大陆长电科技、中国台湾地区日月光三家主导，日本企业无一进入前十。

为此，日本产业界今年4月成立J-OSAT协会，联合约30家会员企业启动深度合作。J-OSAT将聚焦自动化、生产数据共享、人才开发等五大领域展开行动，同时考虑向政府申请补贴以升级高性能设备。该协会首任会长隅田诚表示："半导体前端需1万亿日元（约合69亿美元）投资，后道仅需100-200亿日元即可见效。若引进尖端设备，日本企业可降低20%生产成本。"