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日本30家OSAT企业结盟,提升半导体封装竞争力

编辑:Andy 发布:2025-07-14 15:18

据日媒报道,日本后端工序行业首个联盟"J-OSAT"已吸引约30家企业加入。OSAT企业专门从事半导体后端工序,承接IDM(集成器件制造商)、晶圆代工厂等完成前端工序的半导体,提供封装、测试等外包服务。

后端工序在半导体行业的重要性正日益凸显。传统业界通过前端工序缩小电路线宽提升性能,但随着线宽缩小至10纳米以下,技术突破面临巨大瓶颈。后端工序作为替代方案,通过2.5D/3D封装、Chiplet等尖端技术提升芯片性能备受瞩目。但当前OSAT市场由美国安靠、中国大陆长电科技、中国台湾地区日月光三家主导,日本企业无一进入前十。

为此,日本产业界今年4月成立J-OSAT协会,联合约30家会员企业启动深度合作。J-OSAT将聚焦自动化、生产数据共享、人才开发等五大领域展开行动,同时考虑向政府申请补贴以升级高性能设备。该协会首任会长隅田诚表示:"半导体前端需1万亿日元(约合69亿美元)投资,后道仅需100-200亿日元即可见效。若引进尖端设备,日本企业可降低20%生产成本。"

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股市快讯 更新于: 07-14 18:58,数据存在延时

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