编辑:Andy 发布:2025-07-14 15:18
据日媒报道,日本后端工序行业首个联盟"J-OSAT"已吸引约30家企业加入。OSAT企业专门从事半导体后端工序,承接IDM(集成器件制造商)、晶圆代工厂等完成前端工序的半导体,提供封装、测试等外包服务。
后端工序在半导体行业的重要性正日益凸显。传统业界通过前端工序缩小电路线宽提升性能,但随着线宽缩小至10纳米以下,技术突破面临巨大瓶颈。后端工序作为替代方案,通过2.5D/3D封装、Chiplet等尖端技术提升芯片性能备受瞩目。但当前OSAT市场由美国安靠、中国大陆长电科技、中国台湾地区日月光三家主导,日本企业无一进入前十。
为此,日本产业界今年4月成立J-OSAT协会,联合约30家会员企业启动深度合作。J-OSAT将聚焦自动化、生产数据共享、人才开发等五大领域展开行动,同时考虑向政府申请补贴以升级高性能设备。该协会首任会长隅田诚表示:"半导体前端需1万亿日元(约合69亿美元)投资,后道仅需100-200亿日元即可见效。若引进尖端设备,日本企业可降低20%生产成本。"
存储原厂 |
三星电子 | 62500 | KRW | -0.16% |
SK海力士 | 300000 | KRW | +1.87% |
铠侠 | 2437 | JPY | -2.05% |
美光科技 | 124.530 | USD | +1.15% |
西部数据 | 66.140 | USD | +1.66% |
闪迪 | 46.090 | USD | -1.83% |
南亚科技 | 43.40 | TWD | +1.05% |
华邦电子 | 18.25 | TWD | -1.08% |
主控厂商 |
群联电子 | 493.5 | TWD | +0.30% |
慧荣科技 | 73.470 | USD | -1.82% |
联芸科技 | 40.36 | CNY | -0.69% |
点序 | 52.0 | TWD | +0.19% |
品牌/模组 |
江波龙 | 81.36 | CNY | -0.28% |
希捷科技 | 147.180 | USD | +1.85% |
宜鼎国际 | 227.5 | TWD | -4.81% |
创见资讯 | 96.3 | TWD | -0.52% |
威刚科技 | 90.0 | TWD | +0.45% |
世迈科技 | 24.100 | USD | +1.13% |
朗科科技 | 23.66 | CNY | -0.29% |
佰维存储 | 66.36 | CNY | -0.61% |
德明利 | 83.30 | CNY | +2.71% |
大为股份 | 17.19 | CNY | -1.38% |
封测厂商 |
华泰电子 | 37.20 | TWD | -0.93% |
力成 | 136.5 | TWD | +0.37% |
长电科技 | 33.40 | CNY | -0.33% |
日月光 | 148.5 | TWD | -1.00% |
通富微电 | 25.76 | CNY | +1.10% |
华天科技 | 9.88 | CNY | -0.50% |
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