今年以来兆易创新新获得专利授权40个，较去年同期减少了47.37%。结合公司2023年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了4.77亿元，同比减4.07%。

业界此前预测AWS仅搭载三星HBM3，但此次一并导入SK海力士HBM3，显然是采取供应链多元化策略。

尼康表示，曝光设备在不牺牲生产率的情况下，在需要高重叠精度的半导体制造工艺中具有优异的性能，例如三维半导体，作为提高半导体性能的方法，这些工艺正在进一步进行技术开发。

联电先前法说会预估，第四季晶圆出货量将季减约5%，且因新产能开出，稼动率将从67%降至60%~63%，平均售价则与第三季相当。

Rapidus目前正在北海道打造2nm芯片工厂，位于千岁市的第一座工厂「IIM-1」已在9月动工，试产产线计划在2025年4月启用、2027年开始进行量产。

十铨指出，随着供应商持续减产，DRAM及NAND Flash价格已逐步回升，未来将即时弹性调整库存水位因应，2024年营运将聚焦于扩大品牌市占率。

中国移动日前公示了2023年至2024年SSD硬盘AVAP合作商第一批次引入项目采购包2-采购包5的中标候选人，忆联、浪潮、大唐存储、海康等9家入围。

作为拓展全球业务的一环，ASM 执行长Benjamin Loh 表示，公司打算在2024 年继续招募人力，但速度不会像近年来那么快。

据业内人士5日透露，三星电子计划采用4纳米工艺为韩华子公司Vision Next代工AI半导体，计划最早于明年上半年开始量产。