AMD Ryzen AI 9 300系列处理器性能提升20% 集成显卡与CPU全面升级

AMD Ryzen AI 9 300系列处理器，特别是旗舰型号Ryzen AI 9 HX 370，预计将在CPU性能和集成显卡性能上实现20%的显著提升。这一性能提升得益于新处理器采用了"Zen 5"和"Zen 5c"核心的混合设计，提供了12核心24线程的配置。

在CPU方面，Ryzen AI 9 HX 370基于"Zen 5"微架构的IPC（每周期指令数）提升和更高的时钟频率，实现了单线程性能的增长。而多线程性能的提升则得益于核心数量的增加。尽管核心数量增加了50%，但性能提升并不是线性的。

与"Hawk Point"所有八个核心都基于"Zen 4"架构不同，"Strix Point"中只有四个核心基于"Zen 5"架构，能够提供更高的频率提升，而其他八个"Zen 5c"核心则提升幅度较小。尽管"Zen 5c"的IPC与"Zen 5"相同，但由于频率提升有限，预计多线程性能提升将接近20%。

在集成显卡方面，"Strix Point"采用了16个计算单元（CU）的RDNA 3.5 iGPU，相比"Hawk Point"的12个CU，其流处理器数量增加了33%，从768个增加到1024个。Golden Pig Upgrade预计，新iGPU的性能将比Intel Arc Xe-LPG集成显卡至少提升20%。

此外，AMD还宣称其神经处理单元（NPU）的AI推理性能达到了50 TOPS，远超微软Copilot+ AI PC计划所需的40 TOPS。这一性能水平将使Windows能够运行本地的Copilot会话，减少与云端的数据交换，提高隐私保护。