先进封装需求转热，半导体设备厂DISCO预估本季净利润将暴增49%

在AI热潮推动下，高速芯片需求激增，制造成本也日趋高昂，随着先进封装需求转热，业界看好日本晶圆切割机大厂DISCO是潜在受惠者之一。

随着芯片尺寸接近原子级，先进封装正在成为半导体供应链中的焦点。先进封装是指将不同芯片紧密堆叠并封装，以缩短数据传输时间、降低能量消耗，其中一个主要应用是在存储芯片领域。

摩根史丹利指出，2023年先进封装占全球半导体收入比例约为9% ，到2027年可望增至13% ，相当于1,160亿美元。

半导体设备厂DISCO从事半导体制造设备和精密加工工具的制造和销售，包括切割机、对应多样化封装需求的研磨机等。预估DISCO来自封装的营收达到40%。

DISCO预估，电动车(EV)用功率半导体以及生成式AI相关需求扩大，加上精密加工设备销售增加，本季(2024年4-6月)合并营收预估将较去年同期大增39.5%至753亿日圆、合并营业利润将暴增59.7%至271亿日圆、合并净利润将暴增49.0%至189亿日圆。