世界先进先前已二度下修资本支出，如今则为三度下修。依据世界先进规划，资本支出60%用于晶圆五厂，25%其他厂去瓶颈，15%其余厂区例行维修。

兆易创新认为明年大体上随着减产效应的体现，供需会达到平衡的状态，大存储的价格有望延续反弹的走势，但也不太会出现暴涨暴跌的情况；利基型DRAM也会随着大存储反弹的走势，延续微弱反弹的趋势。具体供需关系还要看明年需求的恢复情况以及主流厂商减产的持续时间。

联电预估，第4季晶圆出货量将季减5%，产能利用率60~63%，毛利率31~33%，晶圆平均售价持稳。

卢东晖透露，景气周期逐渐恢复，预期可望非常快速复苏，只是目前存储前段制造厂产能还未满载，待未来前段制造厂产能满载，将会逐步恢复增加人员，只是无法确定何时。

但御手洗表示，佳能也许无法将设备卖至中国。「就我理解，14纳米以下的技术都是被禁止的，因此我不认为可以贩售。」

美光强调，台中四厂除了加速推动美光部署领先DRAM 技术外，对于日本及台湾地区扩大1-beta 制程、HBM3E 产能，以及未来2025年采用EUV 技术量产1-gamma 制程都发挥了关键作用

鸿海10月四大产品表现来看，受惠新品拉货，以及客户提前备货双11及北美感恩节销售旺季，带动消费智能产品显著月增、电脑终端强劲成长；云端网络也受惠美系服务器品牌客户拉货，月增表现同样强劲，仅元件及其他产品约略持平前月。

三星日前于2023年第3季财报发布会上表示，目标2024年将HBM产能较2023年提升为2.5倍，其中HBM3的销售占比将于2024年上半达到50%以上。

11月1日，商务部部长王文涛会见美光科技公司总裁兼首席执行官桑杰·梅赫罗特拉一行。桑杰·梅赫罗特拉介绍了美光科技公司业务发展情况，表达了持续扩大在华投资的意愿。

微芯科技最新季度营收22.54亿美元，环比下降1.5%，同比增长8.7%，低于分析师预期22.6亿美元。

三星电子西安工厂将生产多少236层的具体产能（CAPA）尚未确定。看来生产堆叠数约为 300 层的 V9 的可能性也在考虑之中。三星电子一位官员表示，NAND需求的变化很重要，目前尚未确认是否完全转换为236层。

澜起科技近期在接受调研时表示，公司保持着在内存接口芯片领域的相对领先态势。公司牵头制定DDR5RCD及MDB芯片的国际标准，研发持续领先。

镇岳510将率先在阿里云数据中心部署，可应用于AI、在线交易、大数据分析、高性能数据库、软件定义存储等业务场景。