日本熊本二厂的投资计划，最先进制程将达6／7nm制程，预计2024年底开始动工兴建，2027年开始量产。

按晶圆营收分析，智能手机和电脑/平板上季分别占30.2% 和30.6%，为中芯国际重要的营收来源，之后依次为消费电子(22.8%)、智慧家庭(8.8% )及工业/汽车工业(7.6%)。

鸿海预期，第一季整体营运逐步进入传统淡季，季节性表现将与过去三年相当，不过2023年第一季因厂区在疫情过后恢复正常生产，出货增加致比较基期较高，预期今年第一季会有年减的情况。

人工智能需求的激增和汽车芯片的稳步成长，将有助于推动今年全球芯片销售的反弹。

十铨 PD20M 磁性外置 SSD 的磁力超过 0.8 公斤，可瞬间吸附在移动设备上。使用 USB Type-C 接口，与大多数使用它的设备兼容。

三星在近日的2023年第四季的财报中公告，其晶圆代工部门已得到一份2 nm AI芯片的订单，针对该订单还包括配套的HBM和先进封装服务。

据最新消息，英伟达对华“特供版”AI芯片H20的终端产品已可接受预订，产品形态包括计算卡和搭载8张H20计算卡的服务器。

鸿海董事长刘扬伟近日表示，鸿海今年AI服务器业务相当好，但目前整体AI服务器产业仍面临AI芯片大缺货的状况，即使下半年AI芯片供应舒缓一些，但还是赶不上需求，必须等到上游新厂产能开出，才有办法解决产业链缺料问题。

理论上来说，MRAM耗电力可压低至现有存储器(DRAM、NAND Flash)的1/100，且写入速度快、即使切断电源数据也不会消失，不过除了制造成本高之外，与现有存储器相比，其耐久性、可靠性等问题仍需克服，力积电计划通过量产降低MRAM成本。

据悉，该研发中心是为High-NA EUV而兴建，总投资金额1兆韩元（约7.6亿美元），最快于2027年引进设备，因需经过许可流程，最快将于2024年12月或2025年动工。