据悉，CIC Materials在今年三季度成功实现了HBM助焊剂的商业化，这是一种液体材料，可以去除半导体封装过程中焊料凸块（连接芯片和基板以传输电信号的材料）的氧化膜，并防止再次氧化。

芯片库存占三星总资产的比重从去年年底的11.6%增至第三季度的12.2%。但SK海力士的市场份额从同期的15.1%降至14.6%。

谈到明年产品应用成长态势，刘扬伟指出，明年云端服务器会是主要成长来源，特别是云端服务供应商（CSP）客户需求成长，以及AI服务器需求强劲。

美光日前分享其对于未来5年关于高效能与高容量存储新技术的发展愿景，其中包括与HBM4E相关等未曾公开讨论过的资讯。

据韩媒报道，14日下午3时30分左右，京畿道南部地区出现短暂停电，甚至影响了三星电子和SK海力士的半导体生产线。 京畿道的华城、平泽、利川等国内大部分半导体生产工厂都集中在这里。

业内人士预计，继HBM之后，LLW DRAM市场的扩张将预示着定制内存时代的开始。由于配备On-Device AI的设备差异很大，并且每种设备需要不同的功能，因此需要从开发阶段与客户密切合作，以确定生产方法和数量。

10月韩国信息通信技术（ICT）出口额为170.6亿美元，同比减少4.5%，已连续16个月同比减少，但降幅为年内最低值。

展望2023年第4季，鸿海表示，业绩将显著成长，其中，消费智能产品强劲季成长，云端网络产品则季持平，电脑终端产品也是季持平，元件与其他产品则是强劲季增。

SK海力士在上月底举行的第三季度业绩电话会议上宣布，计划明年比今年增加设备投资。但解释称，由于上游需求尚未完全恢复，投资扩张将在有限范围内进行。投资集中的领域是HBM。为了增加下一代HBM3E中安装的1b制程DRAM的产量和堆叠，投资TSV技术被认为是重中之重。

原本TEL预估，半导体设备需求会在2024年初正式复苏，但在这次财报会中，常务等式川本弘表示，应该会比上次估计的时间晚3~6个月。

数据恢复公司 Attingo表示，这些SSD中使用的组件对于电路板来说太大，导致连接薄弱（即高阻抗和高温）并使其容易断裂。此外，用于连接这些组件的焊接材料很容易形成气泡并容易破裂。

报道称，三星SAINT S封装技术已经通过了验证测试。在与客户进行进一步测试后，三星将于明年推出商业服务。

具体来看，半导体芯片出口增加1.3%，以每月上旬为准，这是近14个月以来的首次正增长。另外，对华出口同比下滑0.1%，连续17个月保持减势。