消息人士称，SK Materials Performance是SK集团于2020年以400亿韩元收购的锦湖石化的电子材料业务部门，该公司开发了KrF PR，最近通过了SK海力士的质量测试。

对大陆投资的部份，前10月核准对大陆投资件数为278 件，核准投(增) 资金额共计26.39 亿美元(折合新台币约791 亿元)，年减36.6 %。

全球 HBM 市场预计将从今年的20亿美元快速增长到 2027 年的 63 亿美元，而这仅仅是个开始。如果HBM和逻辑半导体从设计阶段就合并，相关市场规模将比现在增加数倍。

消息人士透露，应用材料在美国麻萨诸塞州生产半导体设备，然后多次将设备从格洛斯特(Gloucester) 的工厂运往韩国子公司，接着从韩国转运至中芯国际。

报道称，三方已在10月签订考虑合作的备忘录，其目标是确立1.4nm-1nm芯片研发所必要的基础技术。

累计1-9月期间日本PCB产量较去年同期减少14.8%至730.8万平方公尺、产额减少16.8%至4,348.27亿日元。

消息称，Marvell裁撤台湾NAND Flash控制芯片团队的指令近期已经生效。近年来，随着存储控制芯片成本投入逐年攀升，加上市场竞争激烈，不仅要面对第三方独立主控厂商的激烈竞争，就连原厂业通过自行开发或委外设计量产的模式强攻这块市场，Mavell此次裁撤台湾控制芯片团队可见其该业务压力巨大。

未来，Insight EDA的技术将被添加到西门子的Calibre PERC产品组合中，为芯片设计人员提供端到端的电路可靠性解决方案。

西部数据发布最新声明称，否认其部分 SanDisk Pro 和其他外置 SSD 因硬件问题而出现故障。并表示SanDisk Extreme Pro 硬盘的所有问题均已通过固件更新得到解决。

据韩媒引述业界消息，AMD将采用分散供应链的方式，将代号为Prometheus的Zen 5c服务器用芯片将交由三星和台积电共同代工。其中，台积电为3nm制程，三星为4nm制程，主要是因为产品分为高阶款与基本款。

从2024年开始，公司的几个新产品将逐步上量，包括PCIe 5.0 Retimer芯片、MRCD/MDB芯片、MXC芯片、CKD芯片等。

截至Q3底，十铨存货已由Q2的45亿元提升至62亿元。目前DRAM库存为4.5个月、NAND库存约2.5个月。十铨表示，因价格已在最底端，公司从第一季开始逐渐增加库存，主因价格已是很低，所以随着采购实力渐渐增加库存。

CORSAIR推出 MP700 PRO系列PCIe Gen 5 M.2 SSD，采用M.2 2280 外形尺寸，具有三种不同的冷却选项，可向后兼容 PCIe 4.0 主板。

Rapidus计划在矽谷开设营业据点、目的是为预计2027年量产的2nm芯片找客户。