据韩媒报道，SK海力士正准备推出“2.5D扇出”封装作为其下一代存储半导体技术，并集成到继HBM之后的下一代DRAM技术中。

英伟达原本预计最早于11月16日推出这些新产品。但消息人士称，H20的发布现已被推迟到明年第1季，可能在明年2月或3月发表。H20推迟的原因是服务器制造商在整合该芯片时遇到了问题。

与前几代Cortex-M 处理器相比，Cortex-M52 的机器学习效能提升5.6 倍，数字信号处理效能则提升2.7 倍。

晶豪科技表示，第三季仍在持续去化库存，公司无论在营收、毛利率以及营业利益都有成长；截至第三季底，存货降至新台币76.6亿元。

性能方面，提供高达5,000 MB/s 、3,500 MB/s的顺序读写速度。

由于联邦宪法法院的一项裁决，德国2024年联邦预算被推迟，此举或将导致英特尔无法获得数十亿欧元的芯片制造厂补贴。

据媒体报道，日本东芝官网获悉，东芝日前召开临时股东大会，通过公司私有化提案，宣布将于12月20日从东京证券交易所退市。

台积电表示，正专注于评估在日本设置第2座晶圆厂的可能性，目前没有更多可分享资讯。

三星将于明年上半年推出汽车（车辆）存储器“561球封装”LPDDR5X。该产品大幅缩小了现有LPDDR5X的尺寸，为自动驾驶时代做好准备。其尺寸仅现有产品“441球封装”的一半。

希捷宣布推出新款SSD：Seagate Nytro 4350，这是该公司Seagate Nytro硬盘产品组合的最新成员。这款新硬盘采用群联工程设计，可为数据中心提供一致的性能、低延迟、低功耗和高质量的服务 (QoS)。

据媒体报道，博通以610亿美元收购VMware的交易获得了中国监管机构的批准，两家公司表示，并购案将于今日完成。

按部门划分，数据中心业务营收145.1亿美元，同比增长279%；游戏业务营收28.6亿美元，同比增长81%；专业视觉化业务营收4.16亿美元，同比增长108%；汽车业务营收2.61 亿美元，同比增长4%。

关系人士并指出，台积电也摸索在日本兴建第4座工厂的可能性，不过因建厂用地不足、因此可能会位于北九州市等熊本县以外的地方。

此一促进美国境内封装产业方案的「国家先进封装计划」，是2022年通过的芯片与科技法案衍生出来的第一个主要研发投资。

ASML柏林厂负责为高精细的半导体设备供应重要零件，如玻璃、陶瓷等材料的零组件。