最多搭载12颗HBM4！英伟达下一代AI芯片平台发布，还将引发HBM开发速度竞争

引领AI芯片市场的英伟达正式宣布在其下一代产品中搭载HBM4， AI芯片发布周期也有望从现有的两年加速到一年，将引发HBM开发速度的竞争。

英伟达CEO 黄仁勋近日公布将于明年推出的下一代 AI芯片（平台）“Rubin”的一些详细规格。Rubin 是今年推出的“ Blackwell ”的下一个版本。

据悉，Rubin计划通过将HBM4应用于图形处理单元（GPU）来实现AI芯片。这是英伟达首次透露其下一代半导体芯片是否会搭载HBM4。目前由SK海力士、三星电子和美光已成功开发第五代“HBM3E”。HBM4是存储器公司目前正在开发的下一代产品，预计将于明年完成开发。

基础版Rubin将配备8个HBM4，但高性能版本Rubin Ultra将配备12个HBM4。这也是英伟达首次在其AI半导体芯片中使用12个HBM。预计对HBM的需求将会增加。 

此外，值得注意的是，英伟达加快了AI半导体芯片的发布周期。英伟达于2020年推出了A系列，2022年推出了H系列，今年又推出了Blackwell。Robin 明年的推出将现有的两年发布期缩短为一年。考虑到Blackwell去年3月就已推出该产品，并计划在今年下半年量产，Rubin也有望在2026年供应该产品。

向英伟达供应HBM 的 SK海力士近期透露，应大客户要求，开发进度有所提前，将在2025年完成HBM4的开发，这比现有路线图提前了大约一年。

随着在AI半导体芯片市场占据领先地位的英伟达加快了开发周期，未来开发下一代HBM的竞争预计将更加激烈。