编辑:Andy 发布:2024-11-07 15:13
SK海力士继近期HBM3E 12层宣布量产后,其16层48GB样品计划于明年初送样,SK海力士计划扩大客户群,并加强与NVIDIA等大客户的合作。
与现有的12层产品相比,16 层产品在 LLM(大型语言模型)学习方面的性能提高18%,在推理方面的性能提高32%。
SK海力士第三季度财报显示,HBM在SK海力士DRAM总销售额中的占比从第二季度的20%迅速增长到第三季度的30%,预计第四季度将达到接近40%。该季度HBM3E出货量已超过HBM3,第四季度12层HBM3E已按计划开始出货,预计明年第一季度12层HBM3E将占HBM3E总出货量的一半以上。
据介绍,16层48GB HBM3E在封装方面采用Advanced MR-MUF,该技术已在12层产品中证明了批量生产的能力,与此同时,SK海力士也在开发混合键合技术作为备用工艺。
SK海力士目标是在2025年下半年向客户供应HBM4芯片,并计划在2028年至2030年期间推出HBM5芯片。有报道称,英伟达CEO黄仁勋曾要求SK海力士“提前六个月”供应HBM4芯片,这一时间比最初的目标更早。
存储原厂 |
三星电子 | 55700 | KRW | -0.36% |
SK海力士 | 200500 | KRW | -0.74% |
铠侠 | 2173 | JPY | -0.59% |
美光科技 | 98.680 | USD | +0.59% |
西部数据 | 50.961 | USD | +0.65% |
闪迪 | 40.420 | USD | +0.60% |
南亚科技 | 43.65 | TWD | -3.54% |
华邦电子 | 18.15 | TWD | -2.16% |
主控厂商 |
群联电子 | 513 | TWD | +1.79% |
慧荣科技 | 64.893 | USD | -0.32% |
联芸科技 | 40.25 | CNY | -0.86% |
点序 | 58.7 | TWD | +2.44% |
品牌/模组 |
江波龙 | 75.25 | CNY | -1.30% |
希捷科技 | 106.990 | USD | +0.02% |
宜鼎国际 | 245.5 | TWD | +0.20% |
创见资讯 | 105.5 | TWD | +1.93% |
威刚科技 | 93.0 | TWD | +0.32% |
世迈科技 | 18.620 | USD | -1.22% |
朗科科技 | 23.69 | CNY | -4.24% |
佰维存储 | 60.09 | CNY | -2.36% |
德明利 | 116.54 | CNY | -1.50% |
大为股份 | 14.44 | CNY | -1.77% |
封测厂商 |
华泰电子 | 37.10 | TWD | +1.64% |
力成 | 118.5 | TWD | +1.72% |
长电科技 | 33.07 | CNY | -0.81% |
日月光 | 144.5 | TWD | +0.35% |
通富微电 | 24.27 | CNY | -0.98% |
华天科技 | 9.13 | CNY | -0.98% |
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