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三星电子:下一代 DRAM和NAND闪存开发已步入正轨

编辑:Andy 发布:2024-11-27 11:46

据韩媒报道,三星电子设备解决方案(DS)部门首席技术官Song Jae-hyuk近日对一直处于低迷状态的公司股价表示信心,称“只需一年即可恢复”。他还强调,下一代 DRAM 和 NAND 闪存技术的开发正在按照今年制定的时间表顺利进行。

Song Jae-hyuk表示,下一代产品 10 纳米以下DRAM 所需的基础技术正在顺利开发中。随着DRAM电路的线宽低于10nm,现有结构面临小型化限制,需要新结构(VCT)和基础技术来实现它们。特别是在小于10nm范围内,显著特征是存储数据的单元是垂直堆叠的。三星电子目前正在​​积极发展的“低温结”和“键合”技术是新结构所需的代表性技术。这两种技术都正在按照今年制定的时间表进行开发。

对于下一代NAND闪存技术,Song Jae-hyuk也充满信心,下一代NAND产品V10的开发将满足目标性能和进度。在NAND领域,技术竞争的关键是垂直堆叠单元以提高有限面积内的容量密度。

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股市快讯 更新于: 10-17 21:21,数据存在延时

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