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DDR5 Pro OC 游戏内存解决方案以美光尖端的 DRAM 创新为基础,采用美光先进的 1β(1-beta)节点技术构建,可提高性能、质量和可靠性。

SK海力士此前是使用2D设备检查翘曲和裂纹,但2D设备在分析芯片翘曲程度以及翘曲区域裂纹程度方面存在局限性。而Nextinn的设备采用3D技术,可确检测DRAM 中出现的缺陷,可极大地提高SK海力士12层HBM3E的生产率。

铠侠宣布已开始量产业界首款采用QLC NAND的UFS 4.0 嵌入式闪存设备。适用于智能手机和平板电脑,以及其他需要更高的存储容量和性能的下一代应用 - 包括 PC、网络、AR/VR 和AI。

聚辰股份已初步形成了较为成熟的NOR Flash和汽车级 EEPROM 产品系列,客户认可度及品牌影响力不断提升,市场应用快速增长,产品第三季度的销量已分别超过和接近整个上半年的出货量,成为收入增长的重要驱动力。

AMD预计2024年第四季度营业收入约为75亿美元,上下浮动3亿美元,略低于市场预期,盘后股价跌近7.7%;按营收区间中值计算,同比增长约22%,环比增长约10%;非GAAP毛利率预计约为54%。

东芯股份表示,自2024年以来,其积极把握市场机遇,加大市场拓展力度,有效推动了产品销售,产品销量较去年同期相比显著增长,并实现了营业收入连续两季度的同比及环比增长。

江波龙第三季度营收42.3亿元,同比增长47.28%,环比下降7.7%;归属于上市公司股东的净利润-3683.8万元,同比增长87.16%,环比由盈转亏;毛利润为7.33亿元,同比增长416.2%,环比下降29.45%。

三星电子计划于2027年推出V11 NAND,进一步发展其堆叠技术,数据输入和输出速度将提高 50%。其目标是到2030年开发超过1,000层的NAND芯片, 以实现更高的密度和存储能力。

北京君正第三季度实现营业总收入10.94亿元,同比下降8.70%,环比下降0.49%;归母净利润1.07亿元,同比下降26.89%,环比下降3.00%。

根据英特尔成都基地的扩容计划,其新增产能将集中在为服务器芯片提供封装测试服务,以响应中国客户对高能效、定制化封装解决方案的需求。

其中,第三季度营收20.4亿元,同比增长42.83%,环比增长2.93%;归属于上市公司股东的净利润为3.15亿元,同比增长222.55%,环比微幅增长0.97%。

今年1-9月韩国存储器出口地区中,中国大陆地区占比降至37.9%,直到今年5月份这一占比一直保持在40%的区间,6月份下降至39%,此后继续下降。

他还强调,半导体行业现在的任务是及时供应HBM,而不是担心减少AI投资。这是因为开发下一代HBM的技术难度不断增加,并且由于产量下降和客户认证等因素,供应可能会中断。

佳能还将今年度半导体微影设备销售量目标由原先预估的244台调降至239台、将较上年度(187台)大增28%;并预估本季(10-12月)半导体微影设备销售量为81台、将远高于去年同期的66台。

日本半导体制造设备协会最新发布的9月份半导体制造设备速报值显示,9月包括出口在内的日本芯片制造设备销售额较前一个月增长了5.3%(2024年8月的最终值是3,510.58亿日元),与去年同期相比增长了23.4%(2023年9月为2,995.24亿日元),达3,695.98亿日元(约合24.3亿美元)。

股市快讯 更新于: 05-06 14:03,数据存在延时

存储原厂
三星电子54300KRW-2.16%
SK海力士186000KRW+4.79%
铠侠1825JPY-0.44%
美光科技80.420USD-0.37%
西部数据45.030USD+0.76%
闪迪34.610USD+0.61%
南亚科35.40TWD+3.36%
华邦电子15.70TWD+1.62%
主控厂商
群联电子445.5TWD+1.95%
慧荣科技52.700USD-1.51%
联芸科技42.10CNY+1.81%
点序51.6TWD-0.96%
国科微70.74CNY+2.63%
品牌/模组
江波龙80.11CNY+2.82%
希捷科技93.580USD+0.55%
宜鼎国际222.0TWD-0.22%
创见资讯98.6TWD-0.60%
威刚科技83.3TWD+0.48%
世迈科技17.230USD-1.26%
朗科科技26.10CNY+4.03%
佰维存储63.83CNY+2.41%
德明利130.10CNY+2.04%
大为股份14.58CNY+2.82%
封测厂商
华泰电子31.40TWD+1.95%
力成108.0TWD+2.37%
长电科技34.19CNY+2.27%
日月光136.5TWD+1.87%
通富微电26.14CNY+2.03%
华天科技9.52CNY+3.25%