其中，计算机和通讯设备出口增长 28.1%，达到 13.1 亿美元；手机出口增长 14.5%，达到 10 亿美元；计算机外围设备出口增长28.1%，达到13.1亿美元；SSD需求稳步增长，已连续15个月实现增长，仅SSD出口额就达10亿美元。

当地时间4月12日，美国总统特朗普表示，将在（当地时间）未来一周内宣布半导体关税税率，半导体关税将在不久的将来生效。他还表示，会对一些公司采取灵活态度。

受惠大陆地区手机补贴政策带动终端需求升温，以及消费性电子产品因关税调整疑虑而提前拉货，联发科第一季实际成绩超越财测高标。

其中，半导体出口额同比增长32%，达33.9亿美元。同期，芯片销售额占韩国出口总额的18.3%，比去年同期增长2.5个百分点。

据海关总署最新相关规定，“集成电路”原产地按照四位税则号改变原则认定，即流片地认定为原产地。

据韩媒引述业界消息，日前三星电子DS部门发布「临时职位公告」，主要针对晶圆代工事业部的制程、设备、制造领域人员，规划将数十名以上的晶圆代工事业部人力，按领域分别转调至存储制造技术中心、半导体研究所、全球制造与基础设施总部。

报道称，特朗普近日与英伟达首席执行官黄仁勋共进晚餐，英伟达向特朗普政府承诺对美国人工智能数据中心进行新的投资，由此白宫的立场发生了改变，暂停了进一步限制的计划。

据路透社报道，美光通知美国客户，将于4月9日起对部分产品（内存条和固态硬盘等）征收与关税相关的附加费。其亚洲区NAND业务负责人表示："关税成本无法由企业自行消化，必须由客户来承担。"

这一增长主要得益于半导体行业下游市场需求的回暖，以及国家刺激措施对消费领域的提振。同时，AI PC等终端对存储容量的需求也推动了兆易创新在存储与计算领域的收入和销量大幅增长。

目前客户对HBM的要求为：增加带宽、提高功率效率、提高集成度。混合键合就是可以满足此类需求的技术。它减少了 HBM 上堆叠的 DRAM 之间的间隙，从而实现更快的信号传输，并以更低的电阻降低功耗。