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消息人士透露,SK海力士正在削减其CMOS图像传感器(CIS)研发投入,产能预计较去年减少一半以上,至每月不足7000片12英寸晶圆。此外,负责设计存储控制器等的片上系统(SoC)设计部门的人员也被转移并重新分配到HBM部门。

在硬件成本攀升的影响下,预计年底旗舰新机将集体迎来涨价浪潮,部分高端机型入门价格将达到4000至5000元,高配版本甚至突破5500元,这将考验手机厂商的市场策略和消费者的购买力,国产品牌如小米、vivo和OPPO等将如何应对则成为市场关注的焦点。

据业界消息,三星电子的HBM商业化迟缓或与HBM核心芯片DRAM有关,1a DRAM的性能阻碍了三星电子向英伟达提供HBM3E量产供应。

尽管铠侠和贝恩资本仍在寻找合适的时机进行首次公开募股(IPO),但市场观察者普遍预计,这一目标可能无法在年内实现。

美光正在对其第二款内存扩展模块 CZ122 进行送样,并正为量产做准备。CZ122 是 CZ120 的演进版,增加了基于硬件的异构交错功能,以实现更好的系统级性能、附加 RAS、改进的安全功能和增强的可管理性。

近期有消息称,由于最新一代HBM3E(第五代HBM)8层和12层产品通过英伟达质量测试的时间晚于预期,三星电子计划将明年年底HBM的最大产能目标由20万片/月下调至17万片/月,被消减的3万片已改为后期投资。

十铨科技指出,虽然消费性产品终端需求依然疲弱,但看好高端电竞电脑以及生成式AI相关应用设备后市可望迎来成长,将灵活经营策略做好最佳的准备。

募集资金主要投向包括PCIe SSD存储控制芯片及存储模组的研发和产业化项目、嵌入式存储控制芯片及存储模组的研发和产业化项目、信息化系统升级建设项目及补充流动资金。

DRAM产品受地区性经济不景气与地域冲突影响颇深,常规DRAM产品(DDR4/LPDDR4/DDR3)库存去化,需时比预期长,或将于明年上半年才能拨云见日。

今年第一季度,三星电子DS部门经营利润转正至1.91万亿韩元,但不及SK海力士的2.89万亿韩元,这也是其市况最佳的2018年以来同期第二高。

据CFM闪存市场最新报价,由于下游需求疲软近期NAND Flash Wafer价格下跌,其中,1Tb QLC 跌 8.62% 至 $5.30,1Tb TLC 跌 5.97% 至 $6.30,512Gb TLC 跌 8.11% 至 $3.40,256Gb TLC价格保持平稳。

韩国9月半导体出口额为136亿美元,同比大增37.1%,连续11个月保持增势,且时隔三个月再创新高,打消了“半导体寒冬”的担忧。

适逢国庆假期,按国家规定放假7天,即10月1-7日放假,放假期间暂停所有产品报价,10月8日(星期二)恢复所有产品报价。9月29日、10月12日闪存卡、USB 2.0、USB 3.0人民币正常报价。

三星12层HBM3E芯片也已完成量产准备,计划于今年下半年开始供货。

据韩国业内人士称,三星电子已订购可将HBM所需DRAM芯片质量分为最多三个级别的设备(分选机),这是半导体行业首次尝试在制作HBM之前检查和划分DRAM。

股市快讯 更新于: 05-01 15:39,数据存在延时

存储原厂
三星电子55500KRW-0.54%
SK海力士177500KRW-1.83%
铠侠1833JPY-1.19%
美光科技76.950USD+0.09%
西部数据43.860USD+7.98%
闪迪32.110USD-2.52%
南亚科36.00TWD-3.23%
华邦电子15.75TWD-1.25%
主控厂商
群联电子447.5TWD-0.33%
慧荣科技49.500USD+9.61%
联芸科技41.35CNY+1.95%
点序55.4TWD-0.18%
国科微68.93CNY-0.68%
品牌/模组
江波龙77.91CNY+3.33%
希捷科技91.030USD+11.56%
宜鼎国际233.0TWD-2.92%
创见资讯100.0TWD-3.38%
威刚科技83.7TWD-0.12%
世迈科技17.070USD+0.77%
朗科科技25.09CNY+4.24%
佰维存储62.33CNY+1.32%
德明利127.50CNY+0.73%
大为股份14.18CNY+2.09%
封测厂商
华泰电子31.90TWD-4.49%
力成108.5TWD-2.69%
长电科技33.43CNY+1.24%
日月光135.5TWD-2.17%
通富微电25.62CNY+0.99%
华天科技9.28CNY-5.31%