三星电子原计划在今年上半年量产HBM3E产品，供应NVIDIA等，下半年量产下一代HBM“HBM4”产品，但最近似乎改变了目标根据市场情况提前推进时间表。

SK集团董事长崔泰源特别强调了SK海力士的开发能力，“过去，SK海力士的开发速度略落后于英伟达的步伐，不过，现在我可以自信地说，SK海力士的开发速度稍微领先于英伟达。”且今年的（HBM）供应量已经在工作层面决定了。

十铨将持续扩大市场经营布局，开拓B2B及工控领域，在多元应用的存储方案驱动下，期待新一年营运绩效再创高峰。

2024年前11个月，韩国主打出口产品中固态硬盘（SSD）对美出口占比大升，对华（含香港）则骤降。

适逢元旦假期，按照国家节假日规定，放假1天，即2025年1月1日放假。放假期间，停止所有产品报价，1月2日（周四）恢复所有产品报价。

品安透露，为应对DRAM产业起伏不定，与物价通膨趋势等非预期事件冲击，拟定最符合未来价值需求竞争策略，将调降DRAM生产比重，朝向跨足多重领域，提高非DRAM营收，分散经营风险，转型多元制造智能工厂。

业界认为，三星电子的产品开发策略发生了变化，经过最新的组织及人事调整后，三星电子正在积极鼓励技术发展。在DRAM领域，三星电子正在开发4F² VCT DRAM和3D DRAM等多种技术，以应对下一代DRAM市场，1e DRAM也是其中之一。

SK海力士正在加快下一代HBM产品开发和生产的尝试，为了响应随着NVIDIA 等客户的 AI 加速器开发周期加快而加速新 HBM 产品供应的要求。HBM3E 16层很可能配备NVIDIA 最新 AI 加速器“ Blackwell”的下一版本。

美国商务部宣布向SK海力士提供4.58亿美元的直接资助，这一金额比此前初步交易备忘录（PMT）中披露的4.5亿美元增加了800万美元。此外，CHIPS项目办公室还将向SK海力士提供5亿美元的贷款。

亚马逊、微软、谷歌、Meta和苹果均积极致力于AI半导体项目。因此，三星电子和SK海力士将从HBM4开始加强定制服务，这意味着详细的HBM设计将因每个客户而异。

值得注意的是，这条测试线与第六代DRAM量产准备是同时建立的。三星电子计划从明年初开始在P4工厂引入半导体设备，生产10纳米级第六代DRAM。

据韩媒报道，美光将在12月上旬至中旬在韩国各大大学举办招聘说明会，史无前例的“当日招聘（针对预申请者）”，成功的候选人将前往台湾地区台中DRAM 制造工厂工作。

美国专利商标局最近公布了一起专利争议案件的结果，美光对长江存储持有的美国专利US11,600,342提出的无效宣告请求被专利审判和上诉委员会PTAB驳回。

三星电子计划于明年2月在ISSCC上详细发布其1Tb容量400层TLC NAND，其量产预计将于明年下半年开始，但业界预测，如果加快进程，生产可能会在第二季度末开始。

据业界消息，为了满足苹果iPhone的要求，三星电子试图将LPDDR的集成电路改为分立封装，这意味着LPDDR将与系统半导体分开（即分立）封装，预计这一改变将在2026年实现，旨在扩大设备端AI的内存带宽。