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根据三星HBM产品规划,计划采用1c DRAM作为HBM4核心芯片。目前三星已与多家客户合作,开发基于 HBM4 和增强型 HBM4E 的定制版本。HBM4 的开发细节如期进行,计划于今年下半年实现量产。

鉴于存储原厂相继发布DDR4 EOL通知,近期现货DDR4价格剧烈波动,为更好地反映市场情况,CFM闪存市场于5月20日加更服务器RDIMM价格

SK海力士财务报告显示,第一季度其美国市场总营收为12.8万亿韩元,占该司Q1总营收17.6万亿韩元的72.7%。去年同期其美国市场销售额为6.3万亿韩元,占同期总营收的50%。

英伟达原目标是将SOCAMM用于「Blackwell」系列,预计将延至下一代「Rubin」系列开始采用。

目前商业化的CXL 1.1和2.0版本基于内存模块(CMM)-D,三星提出的下一代CXL解决方案,是考虑将高速DRAM和大容量NAND结合起来的混合结构---CMM-Hybrid(H),在基于 DRAM 的模块中添加 NAND 的优势在于它可以增加存储容量。

HBM4是第六代高带宽存储器,与现有的HBM3E相比,数据传输速度提高约60%,功耗降低近30%,预计AI和高性能计算(HPC)市场的需求将激增。TSV(硅通孔)接口数量增加到2048个,是HBM3E的两倍。HBM4最多支持16层,每个DRAM的容量也从24Gb扩展到32Gb。

上月,存储芯片相关产业链中长江存储母公司长空集团、康芯微等企业也顺利完成融资。

HBM4 的开发细节如期进行,计划于今年下半年实现量产。

适逢五一劳动节,按国家规定放假5天,即5月1日-5月5日放假。放假期间所有产品均暂停报价,5月6日所有产品恢复报价。

2024年第四季度,东芯股份营业收入为1.94亿元,同比增长21.6%;归母净利润自去年同期亏损1.6亿元变为亏损3680万元,亏损有所减少。

主要受惠于优化产品组合与库存调整奏效,加上近期客户为因应政策风险提前下单,有助提升出货与价格弹性。

此前美国征收的“对等关税”政策中,包括存储芯片在内的半导体并未被直接纳入加征关税范围。目前,全球约30%的NAND Flash产能在中国,其次是韩国(约25%)、日本(约20%)和美国(约15%)等。如果针对存储半导体的专项关税出台将会对行业造成显著冲击。

JEDEC固态技术协会宣布发布HBM4标准JESD270-4,通过 2048-bit接口的传输速度高达 8 Gb/s,HBM4 将总带宽提升至 2 TB/s。

据韩媒报道,三星4nm逻辑芯片的测试生产良率已超过40%,该逻辑芯片是三星12层HBM4的关键组件,良率的提升预计将加速三星HBM4的开发。

这一增长主要得益于随着人工智能市场扩张,HBM的需求持续增长。

股市快讯 更新于: 09-16 14:21,数据存在延时

存储原厂
三星电子79400KRW+3.79%
SK海力士348500KRW+5.29%
铠侠4735JPY+6.64%
美光科技157.770USD+0.34%
西部数据102.390USD+4.84%
闪迪90.090USD+4.60%
南亚科技69.2TWD+9.67%
华邦电子27.95TWD+4.29%
主控厂商
群联电子688TWD+3.61%
慧荣科技90.010USD+1.44%
联芸科技51.79CNY+2.27%
点序68.4TWD+8.74%
品牌/模组
江波龙114.97CNY+3.29%
希捷科技211.120USD+7.72%
宜鼎国际347.5TWD0.00%
创见资讯118.5TWD+1.72%
威刚科技132.0TWD+2.72%
世迈科技26.140USD+0.38%
朗科科技26.73CNY+0.60%
佰维存储79.70CNY+0.31%
德明利125.62CNY+6.54%
大为股份17.63CNY-0.79%
封测厂商
华泰电子43.70TWD+2.10%
力成148.5TWD-1.66%
长电科技38.63CNY+2.14%
日月光169.5TWD+1.80%
通富微电33.43CNY+1.46%
华天科技11.20CNY+1.08%