与现有的12层产品相比，16 层产品在 LLM（大型语言模型）学习方面的性能提高18%，在推理方面的性能提高32%。

SK海力士近日表示，计划以下一代内存技术满足AI时代的需求，强调HBM（高带宽内存）和CXL（计算高速链路）内存的互补作用。

展望未来，宇瞻表示，因客户备货高峰已过，加上欧美长假影响，第4季营运展望相对保守。

受到消费性市场需求低迷影响，品安今年经营陷入低潮，截至今年上半年每股净损0.34元，9月营收为8374万元新台币，同比下降33.42%，值得注意的是，品安单月营收已连续14个月同比录得负增长。

截至2024年三季度末，德明利存货金额为34.51亿元，较上年末增加78.63%，占公司总资产比重上升8.64个百分点。

SK海力士此前是使用2D设备检查翘曲和裂纹，但2D设备在分析芯片翘曲程度以及翘曲区域裂纹程度方面存在局限性。而Nextinn的设备采用3D技术，可确检测DRAM 中出现的缺陷，可极大地提高SK海力士12层HBM3E的生产率。

聚辰股份已初步形成了较为成熟的NOR Flash和汽车级 EEPROM 产品系列，客户认可度及品牌影响力不断提升，市场应用快速增长，产品第三季度的销量已分别超过和接近整个上半年的出货量，成为收入增长的重要驱动力。

东芯股份表示，自2024年以来，其积极把握市场机遇，加大市场拓展力度，有效推动了产品销售，产品销量较去年同期相比显著增长，并实现了营业收入连续两季度的同比及环比增长。

三星电子计划于2027年推出V11 NAND，进一步发展其堆叠技术，数据输入和输出速度将提高 50%。其目标是到2030年开发超过1,000层的NAND芯片， 以实现更高的密度和存储能力。

今年1-9月韩国存储器出口地区中，中国大陆地区占比降至37.9%，直到今年5月份这一占比一直保持在40%的区间，6月份下降至39%，此后继续下降。

他还强调，半导体行业现在的任务是及时供应HBM，而不是担心减少AI投资。这是因为开发下一代HBM的技术难度不断增加，并且由于产量下降和客户认证等因素，供应可能会中断。

HBM4流片工作预计将于今年第四季度开始，预计HBM4测试产品将于明年初左右发布，验证产品的运行后，预计将进行设计和工艺改进。

台湾地区存储模组厂品安发布公告称，金士顿法人董事身份因转让持股超过当选时持股数二分之一而自然解任，其代表人为郭锦标。据悉，金士顿于2012年入股品安，之后品安逐步转型为金士顿代工厂。

SK海力士CEO郭鲁正最新表示，“明年AI领域也将达到相当值得期待的水平。PC和移动市场正在增长，但速度缓慢，出现了一些停滞状态。得益于AI的需求，明年会好一点。”

华邦电子总经理陈沛铭指出，台中厂将从四季度开始减产，稼动率降至8成，但仍看好2025年营运将能优于2024年，包括网通、消费性应用等需求将可望复苏，且16nm制程将2025年推出。