继AMD日前于发布会上宣布其新款AI加速器MI350X和MI355X已搭载三星电子的12层HBM3E后,据韩媒报道,三星电子已完成博通HBM3E 8层认证测试,并正在为量产做准备。
据韩媒thebell报道,SK海力士计划推迟对10nm级第六代DRAM(1c DRAM)的投资,目的是专注于需求可见度高、盈利能力强的高带宽存储器(HBM)的生产。
从HBM5开始,冷却技术将成为关键,通过3D异构集成和先进封装技术,将部分基础芯片(Base Die)移至HBM顶部。
据悉三星电子将从第五代HBM"HBM3E"开始应用飞秒激光。但由于设备刚启动导入,实际目标产品更可能是第六代"HBM4"。
对于未来业绩展望,郭鲁正表示:“今年和明年的业绩很难预测,但目前为止,一切进展都与计划相符,让我们共同努力,实现计划。”
美光曾计划到2030年代中期,通过爱达荷州博伊西和纽约州克莱镇的两大生产基地,将40%的DRAM产能转移至美国本土。但鉴于当前延误,能否如期执行该计划尚不明朗。
首批SOCAMM模块基于堆叠式 LPDDR5X 芯片,将用于英伟达即将推出的 AI 加速器平台 Rubin,该平台计划于明年发布。
干式PR在超精细工艺(如10纳米级别)中更具优势,可避免湿式PR因液体显影和剥离导致的图案变形问题,同时提高曝光精度,提高良率。
十铨表示,尽管全球总体经济环境仍充满不确定性,其主要产品线仍持续稳定出货,其中,AI与工控应用需求稳定增长,主流DDR5市场也持续扩展。DDR4方面,公司已提前启动采购与备货规划,维持出货节奏与应用端需求接轨,强化整体竞争力与市场布局。
Lam Research计划通过Akara进军下一代半导体市场,目前其已被主要客户用于下一代DRAM和GAA代工工艺,并正在导入研发和量产线。
负责半导体业务的DS部门将于18日召开会议,预计将重点讨论如何提升技术竞争力,以应对高带宽存储器(HBM)和代工业务表现不佳的问题。
公开资料显示,大普微自2018年6月以来已完成了10轮融资,投资方包括深投控资本、松禾资本、广州淡水泉、国盛资本、启赋资本、七匹狼控股、前海众微资本及麒麟创投等知名投资机构。
1c DRAM是三星电子计划在今年下半年量产的产品,且计划将搭载在HBM4上,在下一代存储器业务中具有非常重要的意义。
双方计划通过堆叠DRAM芯片并优化连接方式,新方案有望实现至少大一倍的存储容量,同时将耗电量减少40%,并大幅降低成本。目标是在2027年前完成原型设计,并评估量产可行性,力争在2030年前实现商业化。
适逢端午节假期,按国家规定放假3天,即5月31日-6月2日放假,6月2日所有产品均暂停报价,6月3日(星期二)恢复报价。
存储原厂 |
三星电子 | 79750 | KRW | -0.93% |
SK海力士 | 350000 | KRW | -0.85% |
铠侠 | 4525 | JPY | +0.11% |
美光科技 | 168.890 | USD | +5.56% |
西部数据 | 105.150 | USD | +4.17% |
闪迪 | 98.870 | USD | +5.21% |
南亚科技 | 79.7 | TWD | -0.38% |
华邦电子 | 33.00 | TWD | +2.17% |
主控厂商 |
群联电子 | 728 | TWD | +0.83% |
慧荣科技 | 91.370 | USD | +3.29% |
联芸科技 | 50.74 | CNY | +3.32% |
点序 | 74.2 | TWD | +0.41% |
品牌/模组 |
江波龙 | 125.51 | CNY | +10.11% |
希捷科技 | 216.640 | USD | +1.54% |
宜鼎国际 | 349.5 | TWD | -1.13% |
创见资讯 | 119.0 | TWD | +0.42% |
威刚科技 | 138.5 | TWD | +1.09% |
世迈科技 | 27.660 | USD | +5.25% |
朗科科技 | 26.83 | CNY | +2.68% |
佰维存储 | 81.00 | CNY | +4.06% |
德明利 | 141.01 | CNY | +10.00% |
大为股份 | 18.11 | CNY | +5.84% |
封测厂商 |
华泰电子 | 48.55 | TWD | +4.18% |
力成 | 151.5 | TWD | +1.34% |
长电科技 | 39.07 | CNY | -0.15% |
日月光 | 172.0 | TWD | +1.18% |
通富微电 | 35.29 | CNY | +1.29% |
华天科技 | 11.35 | CNY | +0.71% |
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