奥罗斯特科技宣布向三星电子供应用于HBM的新型PAD Overlay测量设备，合同规模达48亿韩元。该设备将用于HBM制造过程中的PAD工序测量，以提高下一代HBM的产量。

3D NAND Flash新品，目前则在最后制程调整阶段，主要出货给任天堂游戏片使用，预期今年下半年完成送样，并在明年下半年开始挹注收益。

业界预测，DSA技术将从使用High-NA EUV的1.4nm工艺和10nm以下的DRAM工艺开始正式引入。

东芯股份5月9日晚间公告，为进一步提升公司核心竞争力和持续发展能力，丰富公司产品线，推进公司战略实施，公司拟通过自有资金或超募资金向砺算科技（上海）有限公司以增资的方式取得该公司约40%的股权，投资金额预计不超过2亿元。

适逢五一劳动节，按国家规定放假5天，即5月1日-5月5日放假。放假期间所有产品均暂停报价，5月6日所有产品恢复报价。

德明利发布2024年一季度财务业绩：营收8.11亿，同比增长168.52%，归属于上市公司股东的净利润为1.95亿，同比增长546.49%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为1.93亿，同比增长521.79%。

恒烁股份于2024年4月24日发布了2024年第一季度业绩报告。报告显示，公司主营业务收入为8051.22万元，同比增长12.23%。NOR Flash产品在主营业务中占比达85%，电子烟市场成为公司新的增长点。此外，大容量256Mb产品已顺利出货，新架构NOR Flash产品研发进展顺利。公司对研发的投入持续加大，2024年预计股份支付费用达478.76万元。

2023年东芯股份研发投入占营业收入的比例为 34.34%，同比增加 24.71 个百分点，主要系本期研发投入较上年同期大幅增加，营业收入大幅下降。

据外媒报道，美光有望获得美国商务部提供逾60亿美元补助金，为其在美设厂计划提供资金，最快下周宣布。

韩国3 月份半导体出口总额达到 116.9 亿美元，同比增长 33.9%。其中，存储芯片出口额74.5亿美元，系统芯片出口额38亿美元，分别比去年增长63%和4.6%。

报道称，铠侠在重启上市计划的同时、也持续考虑和西部数据闪存事业进行合并。

本次发行募集资金不超过12.46亿元，扣除发行费用后将全部投资于“PCIe SSD存储控制芯片及存储模组的研发和产业化项目”、“嵌入式存储控制芯片及存储模组的研发和产业化项目”、“信息化系统升级建设项目”及补充流动资金。

据韩媒报道，三星电子预计将于6月恢复平泽园区P4工厂无尘室内部施工。另有消息称，SK海力士M15X扩建工程也计划4月中旬左右恢复施工。

据外媒报道，三星电子将于本月晚些时候开始批量生产 290 层V9 NAND 芯片，有消息称三星还计划明年推出 430 层 NAND 芯片。

累计2024年1-3月合并营收为新台币57.60亿元，较2023年同期新台币71.04亿元减少18.9%。