CFM闪存市场专访了慧荣科技CAS（终端与车用存储）业务群资深副总段喜亭先生和ESDI（企业级存储与显示接口解决方案）业务群资深副总周晏逸先生，深入探讨慧荣科技在AI技术浪潮下如何把握新机遇以及在各大终端市场的战略部署。

作为创新性业务，定制化存储方案发展方向包括定制化存储方案在内的新技术、新业务、新市场和新产品。

十铨表示，因消费性市场持续疲弱，需求并未如期回升，虽然合约市场将持续涨价，但现货市场这波涨价潮恐将停滞。

三星电子已于今年第一季度完成了1b DRAM的内部质量测试，目前正在为全面量产做准备。三星计划在今年年底前将1b DRAM的产能扩大至每月10万片。

LLW DRAM是下一代DRAM，通过增加输入/输出 (I/O) 端子的数量来增加带宽（发送和接收数据的路径），可实现128GB/s的高性能和低延迟特性。未来有望应用于端侧AI行业，取代现有的LPDDR。

据韩媒报道，SK海力士将使用台积电的N5工艺版基础裸片构建其新一代HBM4产品。

韩国SK集团计划通过将旗下半导体加工与分销公司Essencore合并入SK Ecoplant（原SK建设）来优化其财务结构，此举预计将为SK Ecoplant 2026年的上市计划增添弹性。

Genarium为SK海力士提供关键的下一代高带宽内存(HBM)生产设备。预计从2025年下半年开始，Genarium有望获得大规模订单。这些设备对提高生产效率和降低成本至关重要。

据业界人士透露，SK海力士正在考虑将无助焊剂键合工艺应用于HBM4，目前正在研发层面进行商业可行性审查，并非立即引入和投资。

HBM3E 12层预计将成为下半年AI半导体市场的最大竞争点，三星电子和SK海力士等内存企业的竞争愈发激烈。三星电子需要迅速通过英伟达的质量验证以确保下半年的产品供应，而SK海力士也计划在第三季度量产HBM3E 12层产品。美光科技也在准备明年量产HBM3E 12层产品，以应对市场需求。

德明利2024年半年度研发费用约为7,600万元，上年同期为4,172.86万元。

产品研发方面，旺宏电子3D NOR Flash已于去年完成芯片测试，其中4Gb产品进度最快，预计今年下半年进入市场，并于明年量产。

十铨认为，DDR4产品因第三季零售渠道需求看季持平，预期将维持现有价格水准，而DDR5由于原厂供给量不足，价格仍会持续微幅上扬。

新的 HBM 开发团队预计将解决稳定产量和开发差异化技术的任务，以确保人工智能 (AI) 半导体等关键客户。

Moon Ki-il还表示，HBM目前主要应用于人工智能（AI）系统，但目标也将扩展到移动设备。