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消息还称,今年年底美光HBM产能为2万片12英寸晶圆。虽然仅为SK海力士和三星电子产能的20%左右,但预计明年将增加三到四倍。

与 NAND 一样,MARM 即使在电源关闭时也能保留数据,并且具有比 NAND 写入数据快约 1,000 倍且功耗更低的优点。未来汽车行业的需求预计将增加。

韩国国内半导体材料公司ENF Technology利用自有技术开发出钛蚀刻剂(Ti etchant),并已开始向全球最大的HBM制造商供应。

与第一代相比,第二代NORD平台采用更先进的制造工艺,芯片尺寸可减少约1/3,为应用设备的迷你化和便携化提供极大限度的紧凑型设计自由。

全新 Trident Z5 Royal 系列 DDR5 内存套件支持最新的英特尔 XMP 3.0 内存超频配置文件,可通过主板 BIOS 轻松实现内存超频,将于 2024 年 5 月下旬推出。

SK 海力士于 3 月开始供应 8 层 HBM3E 产品,并计划于今年第三季度供应 12 层 HBM3E 产品。12 层 HBM4(第六代)计划于明年下半年推出,16 层版本预计将于 2026 年投入生产。

在本季度合约价格谈判当中,以互联网为代表的服务器应用客户由于积极推动AI服务器建设,需求表现相对积极,尤其对DDR5和HBM需求激增。CFM消息,部分互联网厂商今年AI服务器建设规划台数达到其总规划台数的将近10%。

兆易创新近日在投资者平台回答投资者提问时表示,其DRAM产品产能正常,预计2024年采购DRAM代工金额约8.5亿人民币,2023全年兆易创新分别花费4.05亿元和3.62亿元,采购长鑫存储的DRAM产品,及其代工的DRAM产品。

2024年5月16日,Dreamtech宣布正式进入半导体模块业务,旨在为全球顶级存储公司提供DRAM模块和SSD等产品。公司计划在印度诺伊达工厂生产存储模块,并预计明年下半年实现年销售额1000亿韩元(约合七千四百万美元)。

奥罗斯特科技宣布向三星电子供应用于HBM的新型PAD Overlay测量设备,合同规模达48亿韩元。该设备将用于HBM制造过程中的PAD工序测量,以提高下一代HBM的产量。

3D NAND Flash新品,目前则在最后制程调整阶段,主要出货给任天堂游戏片使用,预期今年下半年完成送样,并在明年下半年开始挹注收益。

业界预测,DSA技术将从使用High-NA EUV的1.4nm工艺和10nm以下的DRAM工艺开始正式引入。

东芯股份5月9日晚间公告,为进一步提升公司核心竞争力和持续发展能力,丰富公司产品线,推进公司战略实施,公司拟通过自有资金或超募资金向砺算科技(上海)有限公司以增资的方式取得该公司约40%的股权,投资金额预计不超过2亿元。

适逢五一劳动节,按国家规定放假5天,即5月1日-5月5日放假。放假期间所有产品均暂停报价,5月6日所有产品恢复报价。

德明利发布2024年一季度财务业绩:营收8.11亿,同比增长168.52%,归属于上市公司股东的净利润为1.95亿,同比增长546.49%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为1.93亿,同比增长521.79%。

股市快讯 更新于: 08-03 02:37,数据存在延时

存储原厂
三星电子68900KRW-3.50%
SK海力士258000KRW-5.67%
铠侠2424JPY-2.18%
美光科技104.880USD-3.90%
西部数据76.550USD-2.72%
闪迪41.330USD-3.70%
南亚科技44.45TWD-0.22%
华邦电子17.60TWD+1.44%
主控厂商
群联电子525TWD-0.94%
慧荣科技76.420USD-0.16%
联芸科技43.24CNY-1.39%
点序51.9TWD+0.58%
品牌/模组
江波龙87.86CNY-1.59%
希捷科技154.810USD-1.40%
宜鼎国际226.5TWD-0.22%
创见资讯93.6TWD-1.06%
威刚科技91.8TWD+0.55%
世迈科技22.810USD-3.22%
朗科科技23.80CNY-1.24%
佰维存储63.50CNY-0.11%
德明利87.93CNY+2.90%
大为股份16.85CNY-2.43%
封测厂商
华泰电子39.45TWD+0.90%
力成123.5TWD-1.98%
长电科技34.54CNY-1.51%
日月光152.5TWD0.00%
通富微电27.13CNY-3.52%
华天科技9.91CNY-1.10%