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与 NAND 一样,MARM 即使在电源关闭时也能保留数据,并且具有比 NAND 写入数据快约 1,000 倍且功耗更低的优点。未来汽车行业的需求预计将增加。

韩国国内半导体材料公司ENF Technology利用自有技术开发出钛蚀刻剂(Ti etchant),并已开始向全球最大的HBM制造商供应。

与第一代相比,第二代NORD平台采用更先进的制造工艺,芯片尺寸可减少约1/3,为应用设备的迷你化和便携化提供极大限度的紧凑型设计自由。

全新 Trident Z5 Royal 系列 DDR5 内存套件支持最新的英特尔 XMP 3.0 内存超频配置文件,可通过主板 BIOS 轻松实现内存超频,将于 2024 年 5 月下旬推出。

SK 海力士于 3 月开始供应 8 层 HBM3E 产品,并计划于今年第三季度供应 12 层 HBM3E 产品。12 层 HBM4(第六代)计划于明年下半年推出,16 层版本预计将于 2026 年投入生产。

在本季度合约价格谈判当中,以互联网为代表的服务器应用客户由于积极推动AI服务器建设,需求表现相对积极,尤其对DDR5和HBM需求激增。CFM消息,部分互联网厂商今年AI服务器建设规划台数达到其总规划台数的将近10%。

兆易创新近日在投资者平台回答投资者提问时表示,其DRAM产品产能正常,预计2024年采购DRAM代工金额约8.5亿人民币,2023全年兆易创新分别花费4.05亿元和3.62亿元,采购长鑫存储的DRAM产品,及其代工的DRAM产品。

2024年5月16日,Dreamtech宣布正式进入半导体模块业务,旨在为全球顶级存储公司提供DRAM模块和SSD等产品。公司计划在印度诺伊达工厂生产存储模块,并预计明年下半年实现年销售额1000亿韩元(约合七千四百万美元)。

奥罗斯特科技宣布向三星电子供应用于HBM的新型PAD Overlay测量设备,合同规模达48亿韩元。该设备将用于HBM制造过程中的PAD工序测量,以提高下一代HBM的产量。

3D NAND Flash新品,目前则在最后制程调整阶段,主要出货给任天堂游戏片使用,预期今年下半年完成送样,并在明年下半年开始挹注收益。

业界预测,DSA技术将从使用High-NA EUV的1.4nm工艺和10nm以下的DRAM工艺开始正式引入。

东芯股份5月9日晚间公告,为进一步提升公司核心竞争力和持续发展能力,丰富公司产品线,推进公司战略实施,公司拟通过自有资金或超募资金向砺算科技(上海)有限公司以增资的方式取得该公司约40%的股权,投资金额预计不超过2亿元。

适逢五一劳动节,按国家规定放假5天,即5月1日-5月5日放假。放假期间所有产品均暂停报价,5月6日所有产品恢复报价。

德明利发布2024年一季度财务业绩:营收8.11亿,同比增长168.52%,归属于上市公司股东的净利润为1.95亿,同比增长546.49%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为1.93亿,同比增长521.79%。

恒烁股份于2024年4月24日发布了2024年第一季度业绩报告。报告显示,公司主营业务收入为8051.22万元,同比增长12.23%。NOR Flash产品在主营业务中占比达85%,电子烟市场成为公司新的增长点。此外,大容量256Mb产品已顺利出货,新架构NOR Flash产品研发进展顺利。公司对研发的投入持续加大,2024年预计股份支付费用达478.76万元。

股市快讯 更新于: 05-02 08:24,数据存在延时

存储原厂
三星电子55000KRW-0.90%
SK海力士178900KRW+0.79%
铠侠1821JPY-0.65%
美光科技77.770USD+1.07%
西部数据43.950USD+0.21%
闪迪32.590USD+1.49%
南亚科36.00TWD-3.23%
华邦电子15.75TWD-1.25%
主控厂商
群联电子447.5TWD-0.33%
慧荣科技50.330USD+1.68%
联芸科技41.35CNY+1.95%
点序55.4TWD-0.18%
国科微68.93CNY-0.68%
品牌/模组
江波龙77.91CNY+3.33%
希捷科技90.010USD-1.12%
宜鼎国际233.0TWD-2.92%
创见资讯100.0TWD-3.38%
威刚科技83.7TWD-0.12%
世迈科技16.910USD-0.94%
朗科科技25.09CNY+4.24%
佰维存储62.33CNY+1.32%
德明利127.50CNY+0.73%
大为股份14.18CNY+2.09%
封测厂商
华泰电子31.90TWD-4.49%
力成108.5TWD-2.69%
长电科技33.43CNY+1.24%
日月光135.5TWD-2.17%
通富微电25.62CNY+0.99%
华天科技9.28CNY-5.31%