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三星电子HBM4年底流片,采用1c DRAM

编辑:Andy 发布:2024-08-16 18:22

据韩媒报道,已证实三星电子将于今年年底开始HBM4的流片工作,为明年年底HBM4 12层产品量产打基础。

HBM4测试产品预计最早明年发布,从流片到最终测试产品出来需耗时3-4个月时间,三星将在验证最初生产的HBM4产品的运行情况后,继续进行设计和工艺改进,然后再对主要客户进行产品送样。

从HBM4开始,三星电子计划使用其4纳米代工工艺量产逻辑芯片,SK海力士则使用台积电的5纳米和12纳米工艺;内存核心芯片方面,三星将采用10纳米第6代(1c)DRAM,SK海力士正在1b DRAM和1c DRAM之间权衡。

由于三星电子计划在HBM4核心芯片中使用1c DRAM,预计相关投资也将随之展开,近期有消息称,三星电子正准备向平泽P4工厂引进DRAM处理设备,线路建设已全面启动,目标是明年6月投入运营,生产第六代1c制程 DRAM。

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股市快讯 更新于: 05-23 22:56,数据存在延时

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