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日本9月PCB产量同比大减18.7%,连续第20个月陷入萎缩

编辑:AVA 发布:2023-11-17 11:32

据日媒报道,日本电子回路工业会(Japan Electronics Packaging Circuits Association;JPCA)最新公布统计数据指出,2023年9月份日本印刷电路板(PCB;硬板+软板+模组基板)产量较去年同月大减18.7%至79.4万平方公尺,连续第20个月陷入萎缩;产额大减18.7%至477.20亿日元,连续第11个月陷入萎缩,减幅连续第7个月达2位数(10%以上)水准。

就种类来看,9月份日本硬板(Rigid PCB)产量较去年同月下滑19.8%至62.7万平方公尺,连续第19个月陷入萎缩;产额下滑18.1%至295.08亿日圆,连续第13个月陷入萎缩;软板(Flexible PCB)产量大减19.0%至11.9万平方公尺,连续第4个月陷入萎缩;产额大减16.7%至21.07亿日圆,连续第3个月呈现下滑;模组基板(Module Substrates)产量减少1.4%至4.8万平方公尺,连续第16个月呈现下滑;产额大减19.9%至161.05亿日圆,连续第6个月陷入萎缩。

累计1-9月期间日本PCB产量较去年同期减少14.8%至730.8万平方公尺、产额减少16.8%至4,348.27亿日元。

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