编辑:AVA 发布:2023-11-17 11:32
据日媒报道,日本电子回路工业会(Japan Electronics Packaging Circuits Association;JPCA)最新公布统计数据指出,2023年9月份日本印刷电路板(PCB;硬板+软板+模组基板)产量较去年同月大减18.7%至79.4万平方公尺,连续第20个月陷入萎缩;产额大减18.7%至477.20亿日元,连续第11个月陷入萎缩,减幅连续第7个月达2位数(10%以上)水准。
就种类来看,9月份日本硬板(Rigid PCB)产量较去年同月下滑19.8%至62.7万平方公尺,连续第19个月陷入萎缩;产额下滑18.1%至295.08亿日圆,连续第13个月陷入萎缩;软板(Flexible PCB)产量大减19.0%至11.9万平方公尺,连续第4个月陷入萎缩;产额大减16.7%至21.07亿日圆,连续第3个月呈现下滑;模组基板(Module Substrates)产量减少1.4%至4.8万平方公尺,连续第16个月呈现下滑;产额大减19.9%至161.05亿日圆,连续第6个月陷入萎缩。
累计1-9月期间日本PCB产量较去年同期减少14.8%至730.8万平方公尺、产额减少16.8%至4,348.27亿日元。
存储原厂 |
三星电子 | 60800 | KRW | +1.00% |
SK海力士 | 284000 | KRW | -3.07% |
铠侠 | 2523 | JPY | -0.28% |
美光科技 | 125.520 | USD | -0.38% |
西部数据 | 63.310 | USD | -0.31% |
闪迪 | 46.985 | USD | -0.96% |
南亚科技 | 53.1 | TWD | -1.48% |
华邦电子 | 21.15 | TWD | +1.44% |
主控厂商 |
群联电子 | 505 | TWD | -1.94% |
慧荣科技 | 74.290 | USD | +1.57% |
联芸科技 | 41.34 | CNY | +2.00% |
点序 | 54.4 | TWD | -1.09% |
品牌/模组 |
江波龙 | 84.95 | CNY | +2.66% |
希捷科技 | 142.080 | USD | +0.99% |
宜鼎国际 | 239.0 | TWD | -1.85% |
创见资讯 | 101.0 | TWD | -3.35% |
威刚科技 | 93.8 | TWD | -0.64% |
世迈科技 | 20.385 | USD | -0.27% |
朗科科技 | 24.85 | CNY | +1.68% |
佰维存储 | 67.50 | CNY | +2.58% |
德明利 | 123.50 | CNY | -0.31% |
大为股份 | 18.71 | CNY | +0.11% |
封测厂商 |
华泰电子 | 40.20 | TWD | -1.23% |
力成 | 132.0 | TWD | +0.38% |
长电科技 | 33.60 | CNY | +1.94% |
日月光 | 150.0 | TWD | -1.64% |
通富微电 | 25.36 | CNY | +2.67% |
华天科技 | 9.96 | CNY | +10.06% |
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