2023 年第三季度，公司互连类芯片产品线销售收入为 5.81 亿元，环比增加 16.80%，毛利率为66.33%，较第二季度提升 6.78 个百分点；公司津逮®服务器平台产品线销售收入为 0.14亿元，环比增加 67.68%，毛利率为 5.65%。

SK海力士计划于明年上半年开始生产HBM3E，巩固其在AI内存市场的主导地位。SK海力士在季度财报电话会议上表示，“截至目前，不仅是HBM3，还包括HBM3E，我们明年的产能已经售罄。”

展望未来，由于受惠新一代旗舰芯片天玑9300的出货，公司表示，手机业务可望强劲回升下，将带动整体第四季营收季增9~15%。

据媒体报道，SK海力士表示：“现在DRAM似乎正在好转，NAND似乎略有延迟，但我们要结合市场情况来灵活应对减产问题。预计NAND行情在明年上半年都不太容易扭转，明年6月份可能会是关卡。”

东芯半导体发布Q3业绩显示，期间营业收入为1.32亿元，同比下滑43.81%；归属上市公司股东净利润-7119.2万元，同比下滑226.13%；归属上市公司股东扣除非经常性损益的净利润-7635.2万元，同比下滑268.61%。研发投入4304.2亿元，占总营收32.73%。

华为发布2023年前三季度经营业绩，实现销售收入4,566亿元人民币，同比增长2.4%，净利润率16.0%。

旺宏表示，年底到明年初会量产的192层的NAND Flash，针对特定主要客户，营收贡献约是明年下半年，新研发的技术则是超过300层的产品；3D NOR Flash预计明年底释出sample后，营收贡献通常要再等1-2年。

SEMI预计，在AI、高效运算、5G、车用及工业等市场需求带动下，明年全球硅晶圆市场出货量可望成长8.5%，达到135.78 亿平方英寸。

2023年前三季度营收约109.71亿元，同比减少8.66%；归属于上市公司股东的净利润约4.47亿元，同比减少22.39%；基本每股收益0.2861元，同比减少22.4%。