据媒体报道，日本Rapidus芯片厂工厂兴建工程顺利，试产产线将按计划在2025年4月启用。

值得关注的是，对华出口同比增长0.1%。以每月前20天的数据为准，这是对华出口自2022年5月（6.9%）以来时隔20个月首次实现正增长。

据媒体报道，英特尔CEO Pat Gelsinger表示，“德国工厂落成上线后，不但会是欧洲最先进、也会是全球最尖端的晶圆代工厂。这座厂房会采用18A后先进制程，同时为英特尔及晶圆代工服务的客户造芯片。”

据媒体报道，今年台积电CoWoS先进封装产能将相较去年翻倍，且将持续投资新产能。

因看好逻辑/晶圆代工、存储投资将复苏，加上生成式AI需求加持，日本半导体制造设备协会(SEAJ)上修2024年度日本制半导体设备销售额预估，将史上首度冲破4兆日圆大关、创下历史新高纪录。

2023年1-11月期间日本PCB产量较去年同期减少15.1%至889.4万平方米、产额减少17.4%至5,277.71亿日圆。

英特尔将于2月底公布其18A后制造工艺路线图，届时该公司可能还会概述其哪些晶圆厂（或更确切地说是站点）将首先采用一个节点或另一个节点。

数据统计了各种芯片，包括逻辑芯片、存储芯片、模拟芯片和专用芯片，以及传感器和芯片模块，从而计算出集成电路总量。

据韩媒报道，在近日举办的AI-PIM半导体研讨会上，投资与证券机构负责人表示，“去年HBM的总需求约为3.2亿GB，需求预计为10亿至12亿GB。”

台积电召开法说会财务长黄仁昭表示，为因应客户需求，今年全年资本支出 280-320 亿美元，中位数300亿元与去年相近。

相关人士表示，此举是为了因应海外业务的发展，更能因应不同市场的用户需求。

台积电今日公告财报显示，去年第4季实际美元资本支出约52.4亿美元，为去年单季新低，累计2023年全年美元计算资本支出约304.5亿美元，较前一年下滑。

三星DS部门2023年出现前所未有的糟糕表现：第一季营运亏损为4.58万亿韩元，第二季为4.36万亿韩元，第三季为3.75万亿韩元。累计前三季约亏损12.7万亿韩元。预计第四季也将亏损约1万亿韩元，导致2023年全年亏损近14万亿韩元（约合104亿美元）。

台积电已经成功开发出22纳米、16/12纳米制程等相关MRAM产品线，并手握存储器、车用等市场订单，抢占MRAM商机。