编辑:AVA 发布:2024-01-19 10:07
据韩媒报道,在近日举办的AI-PIM半导体研讨会上,投资与证券机构负责人表示,“去年HBM的总需求约为3.2亿GB,需求预计为10亿至12亿GB。”
HBM是一种高性能DRAM,以图形处理单元(GPU)、神经网络处理单元 (NPU) 和专用半导体 (ASIC)的形式安装在AI半导体上。其特点是与现有DRAM相比,通过扩大带宽来改善瓶颈现象。HBM的生产商包括三星电子、SK海力士和美光,预计今年上半年将量产第五代HBM(HBM3E)。
存储原厂 |
三星电子 | 94400 | KRW | +6.07% |
SK海力士 | 428000 | KRW | +8.22% |
铠侠 | 6160 | JPY | -0.96% |
美光科技 | 181.600 | USD | -5.58% |
西部数据 | 115.420 | USD | -3.58% |
闪迪 | 116.910 | USD | -9.85% |
南亚科技 | 98.5 | TWD | +8.48% |
华邦电子 | 43.45 | TWD | +5.33% |
主控厂商 |
群联电子 | 882 | TWD | +3.16% |
慧荣科技 | 85.800 | USD | -8.89% |
联芸科技 | 57.50 | CNY | -7.93% |
点序 | 73.5 | TWD | +9.87% |
品牌/模组 |
江波龙 | 180.01 | CNY | -3.32% |
希捷科技 | 214.380 | USD | -3.30% |
宜鼎国际 | 405.0 | TWD | +9.91% |
创见资讯 | 121.0 | TWD | +3.42% |
威刚科技 | 179.5 | TWD | +2.28% |
世迈科技 | 21.160 | USD | -3.99% |
朗科科技 | 29.03 | CNY | -3.55% |
佰维存储 | 96.50 | CNY | -9.59% |
德明利 | 198.00 | CNY | -4.84% |
大为股份 | 21.51 | CNY | -0.78% |
封测厂商 |
华泰电子 | 52.4 | TWD | +9.85% |
力成 | 159.0 | TWD | +0.63% |
长电科技 | 43.77 | CNY | -6.87% |
日月光 | 179.0 | TWD | +2.58% |
通富微电 | 45.60 | CNY | +3.19% |
华天科技 | 11.78 | CNY | +4.16% |
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