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消息称:今年HBM需求将至10-12亿GB

编辑:AVA 发布:2024-01-19 10:07

据韩媒报道,在近日举办的AI-PIM半导体研讨会上,投资与证券机构负责人表示,“去年HBM的总需求约为3.2亿GB,需求预计为10亿至12亿GB。”

HBM是一种高性能DRAM,以图形处理单元(GPU)、神经网络处理单元 (NPU) 和专用半导体 (ASIC)的形式安装在AI半导体上。其特点是与现有DRAM相比,通过扩大带宽来改善瓶颈现象。HBM的生产商包括三星电子、SK海力士和美光,预计今年上半年将量产第五代HBM(HBM3E)。 

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HBM

股市快讯 更新于: 09-17 01:21,数据存在延时

存储原厂
三星电子79400KRW+3.79%
SK海力士348000KRW+5.14%
铠侠4705JPY+5.97%
美光科技158.108USD+0.21%
西部数据102.270USD-0.12%
闪迪92.380USD+2.54%
南亚科技69.2TWD+9.67%
华邦电子27.95TWD+4.29%
主控厂商
群联电子688TWD+3.61%
慧荣科技90.275USD+0.29%
联芸科技51.40CNY+1.50%
点序68.4TWD+8.74%
品牌/模组
江波龙115.23CNY+3.52%
希捷科技209.415USD-0.81%
宜鼎国际347.5TWD0.00%
创见资讯118.5TWD+1.72%
威刚科技132.0TWD+2.72%
世迈科技26.000USD-0.54%
朗科科技26.90CNY+1.24%
佰维存储80.00CNY+0.69%
德明利125.50CNY+6.44%
大为股份17.60CNY-0.96%
封测厂商
华泰电子43.70TWD+2.10%
力成148.5TWD-1.66%
长电科技38.70CNY+2.33%
日月光169.5TWD+1.80%
通富微电33.46CNY+1.55%
华天科技11.25CNY+1.53%