编辑：AVA 发布：2024-01-19 10:07
据韩媒报道，在近日举办的AI-PIM半导体研讨会上，投资与证券机构负责人表示，“去年HBM的总需求约为3.2亿GB，需求预计为10亿至12亿GB。”
HBM是一种高性能DRAM，以图形处理单元(GPU)、神经网络处理单元 (NPU) 和专用半导体 (ASIC)的形式安装在AI半导体上。其特点是与现有DRAM相比，通过扩大带宽来改善瓶颈现象。HBM的生产商包括三星电子、SK海力士和美光，预计今年上半年将量产第五代HBM（HBM3E）。
| 存储原厂 |
| 三星电子 | 77400 | KRW | -1.02% |
| SK海力士 | 189900 | KRW | -1.61% |
| 美光科技 | 125.290 | USD | -2.03% |
| 英特尔 | 31.830 | USD | -0.62% |
| 西部数据 | 72.100 | USD | -2.70% |
| 南亚科 | 62.8 | TWD | -1.88% |
| 主控供应商 |
| 群联电子 | 581 | TWD | -1.36% |
| 慧荣科技 | 77.390 | USD | +0.10% |
| 美满科技 | 71.920 | USD | -1.59% |
| 点序 | 78.5 | TWD | -0.51% |
| 国科微 | 47.93 | CNY | +1.18% |
| 品牌/模组 |
| 江波龙 | 89.42 | CNY | +0.47% |
| 希捷科技 | 95.270 | USD | -3.02% |
| 宜鼎国际 | 279 | TWD | -0.71% |
| 创见资讯 | 109 | TWD | +0.93% |
| 威刚科技 | 108 | TWD | -1.82% |
| 世迈科技 | 20.240 | USD | +1.96% |
| 朗科科技 | 23.92 | CNY | +0.59% |
| 佰维存储 | 47.92 | CNY | -1.66% |
| 德明利 | 88.87 | CNY | +0.93% |
| 大为股份 | 10.95 | CNY | +0.55% |
| 封装厂商 |
| 华泰电子 | 60.5 | TWD | +1.51% |
| 力成 | 169 | TWD | +0.6% |
| 长电科技 | 25.97 | CNY | +0.50% |
| 日月光 | 151.5 | TWD | +1% |
| 通富微电 | 20.82 | CNY | +0.29% |
| 华天科技 | 8.27 | CNY | +1.72% |
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