CFM闪存市场专访了慧荣科技CAS（终端与车用存储）业务群资深副总段喜亭先生和ESDI（企业级存储与显示接口解决方案）业务群资深副总周晏逸先生，深入探讨慧荣科技在AI技术浪潮下如何把握新机遇以及在各大终端市场的战略部署。

台积电在2024年第二季度的法说会上公布了财务数据和未来展望。第二季度营收环比增长13.6%，主要得益于3纳米和5纳米制程的营收增长。毛利率提升至53.2%，运营利润率提升至42.5%。台积电预计第三季度营收将环比增长9.5%，同比增长32%，并预计全年营收增长略超过中20%。公司还强调了AI相关业务需求的强劲增长，并对未来的产能规划和毛利率进行了展望。

台积电预计第三季度营收将介于224亿至232亿美元之间，有望创下单季营收历史新高。

澜起科技近日在接受机构调研时表示，其三款AI高性能“运力”芯片新产品呈现快速成长态势，第二季度销售收入合计约 1.3 亿元，环比增长显著。

目前已采用RISC-V架构开发了包括半导体IP、SoC和可编程半导体（FPGA）在内的107种芯片，相关软件也变得越来越丰富。

根据投资建议，环球晶圆将在得克萨斯州、密苏里州等地建设工厂，生产300毫米硅晶圆。其中，90％的补贴金额将用于德州12吋厂，密苏里州厂占比较小，补贴金额根据建厂时程表，待政府单位检查确定后才会拨款。

作为创新性业务，定制化存储方案发展方向包括定制化存储方案在内的新技术、新业务、新市场和新产品。

ASML对 2024 年全年的展望保持不变，认为 2024 年是一个过渡年，将继续在产能提升和技术方面进行投资。目前看到人工智能的强劲发展，推动了大部分行业的复苏和增长，领先于其他细分市场。

十铨表示，因消费性市场持续疲弱，需求并未如期回升，虽然合约市场将持续涨价，但现货市场这波涨价潮恐将停滞。

三星电子已于今年第一季度完成了1b DRAM的内部质量测试，目前正在为全面量产做准备。三星计划在今年年底前将1b DRAM的产能扩大至每月10万片。

力积电于法说会上表示，存储产业已回到健康状态，带动存储稼动率在第2季已达9成，第2季起DRAM代工客户需求强劲，NAND Flash需求也强，市场共识价格会逐步往上，力积电存储晶圆产能几乎全开。

LLW DRAM是下一代DRAM，通过增加输入/输出 (I/O) 端子的数量来增加带宽（发送和接收数据的路径），可实现128GB/s的高性能和低延迟特性。未来有望应用于端侧AI行业，取代现有的LPDDR。