为扩大设备端AI内存带宽，三星拟改变LPDDR封装方式

据业界消息，为了满足苹果iPhone的要求，三星电子试图将LPDDR的集成电路改为分立封装，这意味着LPDDR将与系统半导体分开（即分立）封装，预计这一改变将在2026年实现，旨在扩大设备端AI的内存带宽。

目前，LPDDR通过堆叠封装在系统芯片之上（封装堆叠，PoP），PoP可使IC设计得更小，非常适合移动应用。苹果于2010年在iPhone 4上首次应用LPDDR。

然而，PoP并不是设备端AI的最佳选择。带宽由数据传输速度、数据总线宽度和数据传输通道决定。总线宽度和通道由 I/O引脚数决定。要增加引脚数，封装需要变得更大。但在PoP中，内存的大小由SoC决定，这限制了封装上的I/O引脚数。

过去，苹果已经在Mac和iPad中对其SoC使用了分立封装。由于存储器与SoC分开封装，因此可以添加更多I/O引脚。

分立封装还能提供更好的热调节。设备端AI并行处理会产生大量热量。内存表面越大，热量就能通过更宽的表面上散发得更快。

但分立封装也存在缺点，那就是内存和SoC之间的距离变长了。Mac和iPad采用分立封装，但后来在M1 SoC上改用了封装内存 (MOP)。使用MOP可以缩短芯片之间的距离，减少延迟，并最大限度地减少功率损耗。

另一种解决方案是让苹果使用目前在服务器芯片中广泛使用的高带宽内存 (HBM)，但它在尺寸和功耗方面受到智能手机的限制。

为了让苹果应用独立封装并利用其优势，它需要减小SoC和电池的尺寸，以便为内存提供更多空间。

三星电子还可能尝试将LPDDR6-PIM应用于 iPhone DRAM。LPDDR6的数据传输速度和带宽是LPDDR5X 的2-3倍。LPDDR6-PIM是专为设备端AI而设计的，目前三星电子和 SK海力士正在合作探索“LPDDR6-PIM”产品的标准化。