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谷歌新款手机芯片Tensor G3仍将由三星代工

编辑:AVA 发布:2023-05-08 11:26

据外媒报道,谷歌2023年新一代Tensor G3自研手机芯片将采用三星4nm制程,将应用于2023年发布的Pixel 8和Pixel 8 Pro机型。

此前曾有消息称,谷歌原计划将Tensor G4转单台积电4nm,但台积电报价对手机市占率不高的Google来说太昂贵,只好继续由三星承接代工订单。

报道称,三星4nm和5nm制程的良率相对较低,芯片效能也处于落后,包括高通、Nvidia等大客户都纷纷从三星转单台积电。但三星日前喊出「5年内超越台积电」的目标,原因是三星的3nm制程采用环绕闸极技术(GAA)架构,据三星说法,与台积电使用的鳍式场效电晶体(FinFET)架构制程相比,芯片面积减少35%,效能提升30%,功耗降低50%。
 

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