7年40亿美元！应用材料拟打造半导体制程技术与制造设备研发中心

应用材料公司5月22日宣布一项具有里程碑意义的投资、以打造出世界上最大和最先进的协同半导体制程技术与制造设备研发设施。这座全新设备和制程创新与商业化(简称：EPIC)中心预计将作为加速全球半导体和运算产业所需基础技术开发与商业化的高速创新平台核心。

这座位于矽谷、耗资数十亿美元的设施将包括面积超过三个美式足球场的最先进无尘室，以此与芯片制造商、大学和生态系统合作伙伴合作创新。全新EPIC中心可望让产业将科技从概念到商业化所需时间缩短数年。

为了打造EPIC中心，应材计划在未来7年内进行高达40亿美元的资本投资。全新创新中心预估于2026年初完工、预计在启用后前10年成为公司逾250亿美元的研发投资枢纽。

根据规划，EPIC中心未来将能与美国国家半导体科技中心互动。应材的投资规模将取决于能否通过《芯片与科学法》条款取得美国政府的支援。