报道称，此次减产是三星近几年来首度人为减少半导体工厂晶圆投片量。

首发有望续由苹果拔得头筹，其他大客户如Intel、英伟达、AMD也已在洽谈后续合作计划。

本轮存储市场行情进入下行主要受终端需求动能不足影响，存储市场的复苏主要取决于宏观经济的复苏及终端消费市场回暖情况。

美光台湾工厂将于2025年开始生产，日本广岛工厂将于2026年开始生产，台湾工厂生产1γ DRAM的进度比日本早1年。

如果成功的话，据说在不改变节点的情况下，与现有的6F²结构相比，芯片die面积可减少30%左右。

据外媒报道，日本SONY公司表示，将为半导体业务收购日本熊本县约27公顷（约27万平方米）土地，熊本县媒体报导，SONY将在此建造熊本第二座工厂，并投资数千亿日圆。

DDR5 VLP UDIMM工业级内存条模组提供16GB和32GB两种容量选择，并分别有DDR5 VLP UDIMM和DDR5 VLP ECC UDIMM两个系列，满足不同应用场景下的存储需求。

台积电业务开发资深副总经理张晓强表示，汽车工业对芯片的需求相当庞大，台积电想尽可能离客户近一点，欧洲是汽车制造的核心地区，值得在此设厂，预计8月做出决定。

十铨与主控厂商InnoGrit合作，针对高性能计算机、工作站、数据中心、服务器、高效游戏主机以及影音创作和编辑等领域，打造出极速PCIe SSD产品。

高性能应用、5G、人工智能 (AI) 以及异构集成和系统级封装 (SiP) 技术的采用正在增加对先进封装解决方案的需求。新材料和新工艺的开发使芯片具有更高的晶体管密度和更高的可靠性，也有助于市场增长。

若顺利在德国建厂，预计将采用28nm成熟制程生产车用微控制器(MCU)，此计划已获得德国地方政府和欧盟的大力支持，但目前尚在进行内部评估，并等待相关政府核准。