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硅晶圆厂合约价出现松动,预计扩产速度放缓

编辑:AVA 发布:2023-05-22 11:44

据台媒报道,半导体市场复苏脚步不如预期,逐渐冲击到上游硅晶圆市况。硅晶圆厂继先前面临长约客户要求延后拉货后,目前部分尺寸合约价也出现松动。展望整体市场情况,硅晶圆业者坦言,景气情况不如预期,供应链库存水位过高,有可能到第三季度才落底并开始慢速回稳。

此外,业内人士认为,由于存储器市场不好,以及晶圆代工厂手上的硅晶圆库存仍高。市场认为,如果市况低迷的情况延续,后续硅晶圆厂扩充产能速度或可放缓。

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股市快讯 更新于: 05-23 15:08,数据存在延时

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