消息称苹果正在扩大自研芯片布局，开发重点包括智能眼镜、AI服务器、新一代Mac与穿戴设备等，进一步强化其在AI 时代的硬件基础。

NAND设备销售额的大幅增长被解读为“技术迁移”的结果。技术迁移是将旧工艺线转换为新工艺以生产尖端NAND，这需要引进和安装新设备，TEL设备的供应预计将扩大。

AMD董事长兼CEO Lisa Su表示，出口管制的大部分影响将在今年第二季度和第三季度，尽管有新的管制措施，但她预计AMD今年数据中心业务的AI芯片收入将实现“强劲的两位数”增长。

HBM4 的开发细节如期进行，计划于今年下半年实现量产。

其中，半导体出口额同比增长17.2%，达到117亿美元，创下4月份历史新高。高带宽存储器（HBM）等高价值存储器需求持续强劲，推动了半导体出口的强劲增长。

消息称，英伟达已告知客户，新芯片的样品最早将于 6 月上市。此外，英伟达仍在开发其最新 AI 芯片 Blackwell 的中国版。

此次重组致力于满足快速增长的TC键合机需求，并开发未来能够引领全球市场的下一代技术，目标是在‘无助焊剂’和混合键合领域取得明显成果。

适逢五一劳动节，按国家规定放假5天，即5月1日-5月5日放假。放假期间所有产品均暂停报价，5月6日所有产品恢复报价。

晶圆制造材料收入增长3.3%，达429亿美元；封装材料收入增长4.7%，达246亿美元。得益于先进DRAM、3D NAND闪存和前沿逻辑集成电路(IC)所需的工艺复杂性和工序数量的增加，CMP、光刻胶及光刻胶辅助设备细分市场实现了强劲的两位数增长。

Nikon表示，将认列142亿日圆一次性费用，其中包含79亿日圆固定资产减损损失、50亿日圆存货评价损失以及13亿日圆结构改革费用。