据外媒报道，美国政府正提议对三星电子和SK海力士位于中国的晶圆厂，实施年度出口许可，以取代即将到期的「经验证最终用户」(VEU) 豁免。

据悉，英伟达计划将三星电子GDDR7搭载在名为“B40”的产品中，进军中国市场。

目前，三星电子已完成HBM4的内部量产审批，并正在准备样品生产。

为应对成本压力，苹果正积极扩展供应链体系，并通过零部件采购谈判争取更优惠的价格，以降低整机物料清单（BOM）成本，从而维持利润率水平。

展望后市，随着PC与服务器市场在2025年底全面转向DDR5，宇瞻也将积极调整产品组合，布局服务器及高阶应用市场，预期DDR5与大容量SSD需求将成为未来成长动能。

据外媒报道，AMD财务长Jean Hu证实，尽管已获得特朗普政府核发的许可证，但AMD并未启动针对中国市场的MI308芯片的生产。

中微公司宣布推出六款半导体设备新产品，覆盖等离子体刻蚀（Etch）、原子层沉积（ALD）及外延（EPI）等关键工艺。

这意味着，在中国组装的显卡、主板和固态硬盘（SSD）等产品，在未来三个月内仍可继续免缴高额关税出口至美国。

此前，Marvell已宣布“Structera CXL 产品组合与 AMD EPYC CPU 和第五代英特尔至强可扩展平台成功实现互操作性”，这一里程碑使 Structera 成为唯一一款在两种领先 CPU 架构和三大内存供应商之间完成互操作性测试的 CXL 2.0 产品系列。

据外媒报道，德国巴伐利亚州政府宣布与台积电合作，在慕尼黑工业大学设立一个AI芯片研发中心，旨在强化欧洲晶片设计实力。

按出口目的地看，受关税影响，对美出口同比缩水12%，为87.4亿美元；对华出口额同比略减2.9%，为110.1亿美元；对东盟出口额同比增加11.9%，为108.9亿美元，创下历年同月之最。