编辑:Andy 发布:2025-09-08 15:26
据韩媒报道,三星电子正加紧恢复位于韩国京畿道的平泽第五工厂(P5)的建设,旨在确保下一代高带宽存储器(HBM)的抢先产能。消息称,三星计划最早于下个月破土动工,恢复投资。
三星电子最初计划2024年开工建设P5工厂,但由于半导体市场状况恶化而推迟了建设。
此外,为了顺利向NVIDIA供应HBM4,三星电子还计划将10纳米级第六代(1c)DRAM工艺引入平泽四号工厂(P4)的空置生产线。这是一项战略举措,旨在利用业界最先进的工艺批量生产HBM4专用DRAM。
目前,三星电子已完成HBM4的内部量产审批,并正在准备样品生产。此前有报道称,三星7月提供给英伟达的 HBM4样品已通过初期测试和质量测试,在8月底进入“预生产”阶段。HBM4将被应用在英伟达的下一代 AI 加速器“Rubin”。
英伟达计划在2026 年第一季度完成其 "Rubin" AI GPU 所需12层HBM4的最终质量资格测试,届时将敲定首批 HBM4 供应商。
存储原厂 |
三星电子 | 98600 | KRW | +1.13% |
SK海力士 | 481500 | KRW | +0.52% |
铠侠 | 7310 | JPY | +3.84% |
美光科技 | 198.470 | USD | -1.89% |
西部数据 | 120.470 | USD | -0.77% |
闪迪 | 146.950 | USD | -1.57% |
南亚科技 | 110.0 | TWD | +4.27% |
华邦电子 | 45.45 | TWD | +1.91% |
主控厂商 |
群联电子 | 869 | TWD | +0.12% |
慧荣科技 | 92.190 | USD | -2.03% |
联芸科技 | 54.33 | CNY | -1.77% |
点序 | 77.8 | TWD | -1.14% |
品牌/模组 |
江波龙 | 180.92 | CNY | -0.54% |
希捷科技 | 215.050 | USD | +0.22% |
宜鼎国际 | 421.0 | TWD | -0.36% |
创见资讯 | 130.5 | TWD | -0.76% |
威刚科技 | 181.0 | TWD | +0.28% |
世迈科技 | 21.530 | USD | -1.51% |
朗科科技 | 30.67 | CNY | +1.09% |
佰维存储 | 106.08 | CNY | -2.88% |
德明利 | 189.43 | CNY | +0.13% |
大为股份 | 21.07 | CNY | -3.53% |
封测厂商 |
华泰电子 | 47.90 | TWD | -2.04% |
力成 | 151.5 | TWD | -0.33% |
长电科技 | 39.93 | CNY | -1.41% |
日月光 | 193.0 | TWD | -1.03% |
通富微电 | 40.37 | CNY | -0.54% |
华天科技 | 12.27 | CNY | -6.26% |
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