编辑:Andy 发布:2025-09-08 15:26
据韩媒报道,三星电子正加紧恢复位于韩国京畿道的平泽第五工厂(P5)的建设,旨在确保下一代高带宽存储器(HBM)的抢先产能。消息称,三星计划最早于下个月破土动工,恢复投资。
三星电子最初计划2024年开工建设P5工厂,但由于半导体市场状况恶化而推迟了建设。
此外,为了顺利向NVIDIA供应HBM4,三星电子还计划将10纳米级第六代(1c)DRAM工艺引入平泽四号工厂(P4)的空置生产线。这是一项战略举措,旨在利用业界最先进的工艺批量生产HBM4专用DRAM。
目前,三星电子已完成HBM4的内部量产审批,并正在准备样品生产。此前有报道称,三星7月提供给英伟达的 HBM4样品已通过初期测试和质量测试,在8月底进入“预生产”阶段。HBM4将被应用在英伟达的下一代 AI 加速器“Rubin”。
英伟达计划在2026 年第一季度完成其 "Rubin" AI GPU 所需12层HBM4的最终质量资格测试,届时将敲定首批 HBM4 供应商。
存储原厂 |
三星电子 | 70100 | KRW | +0.86% |
SK海力士 | 277000 | KRW | +1.28% |
铠侠 | 3150 | JPY | +2.77% |
美光科技 | 131.460 | USD | +0.07% |
西部数据 | 93.290 | USD | +1.36% |
闪迪 | 70.495 | USD | +2.84% |
南亚科技 | 53.5 | TWD | +0.94% |
华邦电子 | 24.60 | TWD | +9.09% |
主控厂商 |
群联电子 | 539 | TWD | +2.08% |
慧荣科技 | 84.850 | USD | +3.00% |
联芸科技 | 46.40 | CNY | -1.02% |
点序 | 55.7 | TWD | -0.18% |
品牌/模组 |
江波龙 | 96.95 | CNY | +3.59% |
希捷科技 | 189.240 | USD | +0.57% |
宜鼎国际 | 305.5 | TWD | +3.38% |
创见资讯 | 106.5 | TWD | +1.91% |
威刚科技 | 111.0 | TWD | +0.91% |
世迈科技 | 24.750 | USD | -0.48% |
朗科科技 | 25.03 | CNY | +0.28% |
佰维存储 | 71.90 | CNY | +0.33% |
德明利 | 95.72 | CNY | +0.16% |
大为股份 | 17.14 | CNY | +0.94% |
封测厂商 |
华泰电子 | 46.10 | TWD | +4.77% |
力成 | 126.5 | TWD | +4.98% |
长电科技 | 37.63 | CNY | +1.21% |
日月光 | 171.5 | TWD | +9.94% |
通富微电 | 32.97 | CNY | +2.36% |
华天科技 | 10.96 | CNY | 0.00% |
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