编辑:Andy 发布:2025-09-08 15:26
据韩媒报道,三星电子正加紧恢复位于韩国京畿道的平泽第五工厂(P5)的建设,旨在确保下一代高带宽存储器(HBM)的抢先产能。消息称,三星计划最早于下个月破土动工,恢复投资。
三星电子最初计划2024年开工建设P5工厂,但由于半导体市场状况恶化而推迟了建设。
此外,为了顺利向NVIDIA供应HBM4,三星电子还计划将10纳米级第六代(1c)DRAM工艺引入平泽四号工厂(P4)的空置生产线。这是一项战略举措,旨在利用业界最先进的工艺批量生产HBM4专用DRAM。
目前,三星电子已完成HBM4的内部量产审批,并正在准备样品生产。此前有报道称,三星7月提供给英伟达的 HBM4样品已通过初期测试和质量测试,在8月底进入“预生产”阶段。HBM4将被应用在英伟达的下一代 AI 加速器“Rubin”。
英伟达计划在2026 年第一季度完成其 "Rubin" AI GPU 所需12层HBM4的最终质量资格测试,届时将敲定首批 HBM4 供应商。
存储原厂 |
三星电子 | 83900 | KRW | -0.36% |
SK海力士 | 347500 | KRW | -0.43% |
铠侠 | 4875 | JPY | +4.28% |
美光科技 | 167.320 | USD | +2.09% |
西部数据 | 120.060 | USD | +2.84% |
闪迪 | 112.200 | USD | -1.15% |
南亚科技 | 73.0 | TWD | +2.82% |
华邦电子 | 34.05 | TWD | +8.44% |
主控厂商 |
群联电子 | 706 | TWD | +9.97% |
慧荣科技 | 94.810 | USD | +1.09% |
联芸科技 | 65.80 | CNY | +7.03% |
点序 | 64.5 | TWD | +3.04% |
品牌/模组 |
江波龙 | 178.03 | CNY | +20.00% |
希捷科技 | 236.060 | USD | +3.34% |
宜鼎国际 | 329.5 | TWD | +6.29% |
创见资讯 | 110.0 | TWD | +4.27% |
威刚科技 | 157.0 | TWD | +9.79% |
世迈科技 | 26.280 | USD | +0.54% |
朗科科技 | 29.10 | CNY | +2.90% |
佰维存储 | 104.30 | CNY | +9.34% |
德明利 | 204.69 | CNY | +10.00% |
大为股份 | 19.71 | CNY | +5.46% |
封测厂商 |
华泰电子 | 46.95 | TWD | +7.19% |
力成 | 146.0 | TWD | +4.29% |
长电科技 | 44.09 | CNY | +7.83% |
日月光 | 164.0 | TWD | -0.91% |
通富微电 | 40.17 | CNY | +5.21% |
华天科技 | 11.78 | CNY | +4.16% |
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