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消息称三星电子重启平泽P5工厂建设,加快布局HBM4产能

编辑:Andy 发布:2025-09-08 15:26

据韩媒报道,三星电子正加紧恢复位于韩国京畿道的平泽第五工厂(P5)的建设,旨在确保下一代高带宽存储器(HBM)的抢先产能。消息称,三星计划最早于下个月破土动工,恢复投资。

三星电子最初计划2024年开工建设P5工厂,但由于半导体市场状况恶化而推迟了建设。

此外,为了顺利向NVIDIA供应HBM4,三星电子还计划将10纳米级第六代(1c)DRAM工艺引入平泽四号工厂(P4)的空置生产线。这是一项战略举措,旨在利用业界最先进的工艺批量生产HBM4专用DRAM。

目前,三星电子已完成HBM4的内部量产审批,并正在准备样品生产。此前有报道称,三星7月提供给英伟达的 HBM4样品已通过初期测试和质量测试,在8月底进入“预生产”阶段。HBM4将被应用在英伟达的下一代 AI 加速器“Rubin”。

英伟达计划在2026 年第一季度完成其 "Rubin" AI GPU 所需12层HBM4的最终质量资格测试,届时将敲定首批 HBM4 供应商。

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股市快讯 更新于: 09-09 04:30,数据存在延时

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