编辑:AVA 发布:2023-10-20 16:39
据日媒报道,晶圆切割机厂商DISCO 19日于日股盘后公布2023年度上半年(2023年4-9月)财报:合并营收较去年同期下滑9.3%至1,262.60亿日圆、合并营益下滑18.0%至450.09亿日圆、合并纯益下滑19.6%至327.08亿日圆。
DISCO指出,使用于半导体量产的切割机(Dicer)、研磨机(Grinder)等产品需求虽低迷,不过使用于电动车(EV)等用途的功率半导体用需求持续强劲,带动4-9月出货额较去年同期成长2%至1,471.43亿日圆,其中上季(7-9月)出货额较去年同期成长9.5%至793.62亿日圆、季度别出货额创下历史新高纪录。
展望本季(2023年10-12月)业绩,DISCO指出,功率半导体用设备出货虽预估将维持高水准、不过因半导体量产用设备需求持续低迷,因此预估出货额将较去年同期萎缩5%至751亿日圆。
DISCO预估本季合并营收将较去年同期成长15%至755亿日圆、合并营益将成长17%至284亿日圆,不过因对「羽田R&D中心」进行改建、认列约75亿日圆减损损失,因此合并纯益预估将下滑7%至154亿日圆。
DISCO表示,因客户投资意愿会在短期内剧烈变动、需求预估有难度,因此仅公布往后一个季度的财测预估、而不会公布全年度财测预估。
存储原厂 |
三星电子 | 59100 | KRW | +2.25% |
SK海力士 | 224500 | KRW | +3.22% |
铠侠 | 2165 | JPY | +2.32% |
美光科技 | 108.560 | USD | +2.14% |
西部数据 | 55.450 | USD | +0.73% |
闪迪 | 39.150 | USD | +0.08% |
南亚科技 | 52.0 | TWD | -0.95% |
华邦电子 | 18.35 | TWD | +1.38% |
主控厂商 |
群联电子 | 535 | TWD | +0.94% |
慧荣科技 | 67.080 | USD | +0.90% |
联芸科技 | 38.46 | CNY | +0.42% |
点序 | 64.7 | TWD | +9.85% |
品牌/模组 |
江波龙 | 73.47 | CNY | +1.48% |
希捷科技 | 126.970 | USD | -0.57% |
宜鼎国际 | 244.5 | TWD | +2.95% |
创见资讯 | 105.5 | TWD | +1.93% |
威刚科技 | 99.0 | TWD | +5.66% |
世迈科技 | 19.550 | USD | +2.62% |
朗科科技 | 22.51 | CNY | -0.18% |
佰维存储 | 61.96 | CNY | +0.47% |
德明利 | 119.26 | CNY | -2.94% |
大为股份 | 16.49 | CNY | +10.01% |
封测厂商 |
华泰电子 | 40.40 | TWD | -1.22% |
力成 | 125.0 | TWD | +4.17% |
长电科技 | 32.94 | CNY | -0.24% |
日月光 | 139.0 | TWD | -0.36% |
通富微电 | 23.87 | CNY | -0.42% |
华天科技 | 8.94 | CNY | +0.11% |
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