消息人士透露，三星电子最近通过了英伟达对其12层HBM3E的质量测试，并即将开始出货。

PCI-SIG今年8月公布PCI Express 8.0规范开发计划，其原始比特速率在 PCIe 7.0 基础上再次翻倍，达到256 GT/s。在 ×16 配置下双向传输带宽可达 1TB/s，旨在满足未来人工智能及高性能计算领域对高速互联日益增长的需求。

作为HBM4的关键组件，三星选择采用自家4nm制程生产，SK海力士则交由台积电12nm制程代工。美光未委托专业晶圆代工厂，而是自行以DRAM制程制作逻辑芯片，导致在满足英伟达最新效能要求上显得有些吃力。分析称，美光部分逻辑芯片可能需要重新设计。

普冉股份9月16日披露，拟以现金方式收购参股公司珠海诺亚长天存储技术有限公司（简称“诺亚长天”）控股权，将实现对诺亚长天的控股，并间接控股其全资子公司SkyHigh Memory Limited（SHM），本次交易完成后，标的公司及SHM将被纳入公司合并报表范围。

英伟达已开始与三星电子、SK 海力士和美光合作对 SOCAMM 2进行样品测试。

新型AI SSD专为AI服务器设计，可部分替代作为GPU显存扩展的HBM，其随机读取性能预计将提升至约1亿 IOPS，可加速GPU的数据处理速度，相比传统SSD的读取速度提升100倍。

存储配置方面，iPhone 17 标准版砍掉128GB版本，提供 256GB和512GB，但内存仍停留在8GB。除iPhone 17标准版配备8GB内存，iPhone Air、iPhone 17 Pro 和 iPhone 17 Pro Max 均升级配备12GB内存，256GB存储容量起步， iPhone 17 Pro Max新增2TB存储顶配版本，手机2TB时代从此拉开序幕，未来单机存储容量也将不断提升。

9月8日，华澜微在浙江证监局办理辅导备案登记，正式启动A股上市进程，辅导机构为华泰联合证券。

据外媒报道，美国政府正提议对三星电子和SK海力士位于中国的晶圆厂，实施年度出口许可，以取代即将到期的「经验证最终用户」(VEU) 豁免。

目前，三星电子已完成HBM4的内部量产审批，并正在准备样品生产。

为应对成本压力，苹果正积极扩展供应链体系，并通过零部件采购谈判争取更优惠的价格，以降低整机物料清单（BOM）成本，从而维持利润率水平。

展望后市，随着PC与服务器市场在2025年底全面转向DDR5，宇瞻也将积极调整产品组合，布局服务器及高阶应用市场，预期DDR5与大容量SSD需求将成为未来成长动能。

随着原厂NAND产能加速切换至新制程，旧制程产出明显缩减，尤其是256Gb TLC NAND供应大幅减少，推动其现货价格逐渐上扬。与此同时，新旧制程的切换下令高容量NAND供应较为充足，使得1Tb QLC/TLC Flash Wafer价格出现向下调整。

美国商务部工业安全局仅计划允许三星、SK海力士采购维持中国现有厂房运作的美国设备与技术，用来扩产或升级中国厂房的设备执照申请不会获得许可。

据分析，英伟达不急于确认HBM4 的供应商，主要是考虑适当延后决策时间有利于三大 DRAM原厂共同参与HBM4市场，英伟达作为需求方将在供方竞争中取得更大定价话语权。