目前，三星电子已完成HBM4的内部量产审批，并正在准备样品生产。

为应对成本压力，苹果正积极扩展供应链体系，并通过零部件采购谈判争取更优惠的价格，以降低整机物料清单（BOM）成本，从而维持利润率水平。

展望后市，随着PC与服务器市场在2025年底全面转向DDR5，宇瞻也将积极调整产品组合，布局服务器及高阶应用市场，预期DDR5与大容量SSD需求将成为未来成长动能。

随着原厂NAND产能加速切换至新制程，旧制程产出明显缩减，尤其是256Gb TLC NAND供应大幅减少，推动其现货价格逐渐上扬。与此同时，新旧制程的切换下令高容量NAND供应较为充足，使得1Tb QLC/TLC Flash Wafer价格出现向下调整。

美国商务部工业安全局仅计划允许三星、SK海力士采购维持中国现有厂房运作的美国设备与技术，用来扩产或升级中国厂房的设备执照申请不会获得许可。

据分析，英伟达不急于确认HBM4 的供应商，主要是考虑适当延后决策时间有利于三大 DRAM原厂共同参与HBM4市场，英伟达作为需求方将在供方竞争中取得更大定价话语权。

晶豪科技强调，利基型市场的涨价通常落后于标准型产品，但只要涨势周期延长，效益仍会逐步反映，下半年合约价可望逐步上调，并于第四季显现。但汇率波动因存货评价方式的影响将持续，加上对等关税变数仍待观察，对整体景气的影响不可忽视。

ULTRARAM 是一款实验性存储器，旨在将 DRAM 速度与类似 NAND 的持久性相结合。经过一年的密切合作，双方已开发出一种工业级可扩展的外延工艺，用于 ULTRARAM 所依赖的化合物半导体层。

受益于近年来持续完善在高附加值市场的产品布局，并不断加强对新产品的推广、销售及综合服务力度，聚辰股份 DDR5 SPD 芯片、汽车级 EEPROM 芯片和高性能工业级EEPROM芯片的出货量较上年同期实现快速增长，汽车级 NOR Flash 芯片成功导入多家全球领先的汽车电子Tier1供应商。

据韩媒引述业界消息称，韩国主要半导体企业正推迟或缩减对先进NAND闪存的设备投资计划。主要是由于需求不确定性较高，且投资主要集中在DRAM和先进封装领域，导致企业面临较大的投资压力。

三星电子V10 NAND拥有超过400层的高堆叠层数。当NAND被堆叠成多层时，连接存储单元（Cell）的通道孔必须比以往深得多。也就是说，通道孔的纵横比（深宽比）急剧增加，需要新技术来应对。这正是三星电子计划在第10代NAND中引入极低温蚀刻的原因。

具体来说，三星正在寻找能够为先进HBM设计新架构的封装开发专家，而产品规划人员则负责与对定制HBM感兴趣的客户进行沟通。

FADU表示，目前正与美国超大规模数据中心运营商合作，部分基于第五代技术的项目预计将在年内产生销售额。

针对“美光近日中国区业务调整”一事，美光正式回应CFM闪存市场：鉴于移动 NAND 产品在市场持续疲软的财务表现，以及相较于其他 NAND 机会增长放缓，我们将在全球范围内停止未来移动 NAND 产品的开发，包括终止UFS5的开发。

据悉，三星近日宣布将重新开发 Z-NAND 产品，并将性能目标设定为现有NAND Flash的最高15倍，同时功耗降低最多80%。