编辑:Andy 发布:2025-08-06 16:16
NEO Semiconductor宣布推出全球首款用于AI芯片的超高带宽内存 (X-HBM) 架构。该架构旨在满足生成式AI和高性能计算日益增长的需求,其32Kbit数据总线和单芯片高达512 Gbit的容量,带宽提升16倍,密度提升10倍,显著突破了传统HBM的局限性。
NEO Semiconductor称,X-HBM 基于 NEO 专有的 3D X-DRAM 架构,可消除长期以来带宽和密度方面的限制。相比之下,仍在开发中、预计将于 2030 年左右上市的 HBM5 预计仅支持 4K 位数据总线和每芯片 40 Gbit 的容量。韩国科学技术院 (KAIST) 最近的一项研究预测,即使是预计于 2040 年左右上市的 HBM8,也只能提供 16K 位总线和每芯片 80 Gbit 的容量。相比之下,X-HBM 提供 32K 位总线和每芯片 512 Gbit 的容量,使 AI 芯片设计人员能够绕过传统 HBM 技术长达十年的性能瓶颈。
存储原厂 |
三星电子 | 68800 | KRW | -1.57% |
SK海力士 | 258500 | KRW | -1.90% |
铠侠 | 2333 | JPY | -1.56% |
美光科技 | 109.060 | USD | +1.20% |
西部数据 | 75.840 | USD | -1.88% |
闪迪 | 41.930 | USD | -1.36% |
南亚科技 | 43.35 | TWD | -2.36% |
华邦电子 | 17.05 | TWD | -3.12% |
主控厂商 |
群联电子 | 523 | TWD | -1.13% |
慧荣科技 | 74.760 | USD | -2.29% |
联芸科技 | 44.13 | CNY | +2.03% |
点序 | 52.4 | TWD | -1.13% |
品牌/模组 |
江波龙 | 89.23 | CNY | +0.26% |
希捷科技 | 151.740 | USD | -1.98% |
宜鼎国际 | 227.5 | TWD | -1.30% |
创见资讯 | 96.0 | TWD | +0.52% |
威刚科技 | 92.4 | TWD | -0.86% |
世迈科技 | 23.130 | USD | -2.41% |
朗科科技 | 24.49 | CNY | +1.24% |
佰维存储 | 64.26 | CNY | +2.05% |
德明利 | 87.50 | CNY | -0.43% |
大为股份 | 17.15 | CNY | +1.42% |
封测厂商 |
华泰电子 | 38.75 | TWD | -2.88% |
力成 | 120.0 | TWD | -2.04% |
长电科技 | 34.96 | CNY | +0.63% |
日月光 | 145.0 | TWD | -1.02% |
通富微电 | 27.73 | CNY | +1.84% |
华天科技 | 10.18 | CNY | +0.10% |
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