编辑:Andy 发布:2024-08-07 14:37
日前据外媒援引三位匿名消息人士的话称,三星8 层 HBM3E 芯片已获英伟达认证测试,双方有望很快签署供应协议,并将于第四季度开始交付。消息还称,三星电子12层HBM3E测试仍在进行中。
针对上述报道,三星电子否认了外媒有关其8层HBM3E产品已通过英伟达测试的报道,并称“这远非事实”。
三星电子表示,无法证实与客户相关的消息,但该报道并不属实。三星电子官员表示:“正如我们上个月在电话会议中所说的那样,质量测试一直在进行中,而且从那时起就没有任何变化。”
三星电子HBM3 7月下旬已通过英伟达质量验证,最早将于8月份将向英伟达供应HBM3,消息称,三星电子HBM3目前仅用于专为中国市场制造的H20图形处理单元(GPU),目前尚不清楚是否会用于其他产品,以及是否需要通过额外的测试。
| 存储原厂 |
| 三星电子 | 106300 | KRW | -1.21% |
| SK海力士 | 547000 | KRW | -0.91% |
| 铠侠 | 9340 | JPY | -1.79% |
| 美光科技 | 265.920 | USD | +6.99% |
| 西部数据 | 181.080 | USD | +3.47% |
| 闪迪 | 237.610 | USD | +8.27% |
| 南亚科技 | 174.5 | TWD | +2.65% |
| 华邦电子 | 71.3 | TWD | -4.30% |
| 主控厂商 |
| 群联电子 | 1110 | TWD | +2.78% |
| 慧荣科技 | 88.750 | USD | +2.53% |
| 联芸科技 | 43.77 | CNY | -2.30% |
| 点序 | 67.9 | TWD | +2.57% |
| 品牌/模组 |
| 江波龙 | 243.97 | CNY | -5.64% |
| 希捷科技 | 296.360 | USD | +1.49% |
| 宜鼎国际 | 491.0 | TWD | +0.20% |
| 创见资讯 | 175.5 | TWD | -4.36% |
| 威刚科技 | 188.5 | TWD | -1.57% |
| 世迈科技 | 19.670 | USD | +0.56% |
| 朗科科技 | 25.40 | CNY | -1.74% |
| 佰维存储 | 109.40 | CNY | -2.90% |
| 德明利 | 191.25 | CNY | -7.01% |
| 大为股份 | 25.32 | CNY | -4.60% |
| 封测厂商 |
| 华泰电子 | 49.70 | TWD | -3.87% |
| 力成 | 159.0 | TWD | -1.55% |
| 长电科技 | 35.76 | CNY | +0.25% |
| 日月光 | 229.5 | TWD | +3.38% |
| 通富微电 | 35.77 | CNY | +0.06% |
| 华天科技 | 10.70 | CNY | +0.09% |
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