华邦电子：20nm制程良率已远大于80%，1-2月出货渐增

发布于：2024-02-17 来源：网络

产品结构方面，第四季华邦电子NAND Flash产品线占比为59%，DRAM产品线占比为41%。

慧荣科技Q4营收环比增长17%，eMMC+UFS控制器销量环比增长25%-30%

发布于：2024-02-07 来源：网络

预计2024年第一季度，慧荣营收将环比减少10%-15%至1.72-1.82亿美元，Non-GAAP下，毛利率44%-45%，营业利润率10.5%-11.5%。

华邦电子：2023年营收同比减少20.7%，4GB DDR3出货量持续成长

发布于：2024-02-07 来源：网络

2023年存储事业营收为新台币380.85亿元，较去年同期减少26.4 %，其中闪存产品线占比为63%，32nm制程产品营收占比持续提升；DRAM产品线占比为37%，25nm及25Snm制程产品营收逐季提升，4GB DDR3内存芯片出货量持续成...

铠侠、西部数据合资工厂获超10亿美元补贴

发布于：2024-02-07 来源：网络

铠侠与西部数据联合宣布，其位于四日市和北上市的合资制造工厂已获批准获得高达1500 亿日元（约合10.1亿美元）的补贴，包括将生产基于创新晶圆键合技术和下一代先进节点的最新一代3D闪存的设施。

南亚科技：1月营收同比大涨近36%

发布于：2024-02-06 来源：网络

法人预估，DDR3产品占比将降至50％，DDR4、DDR5占比的提升，将使南亚科技2024年下半年产品平均单价（ASP）每季增长约10％，营运将逐季好转，力拼单季由亏转盈。

江波龙：LS500、LS600系列主控芯片已投产

发布于：2024-02-05 来源：网络

江波龙近日在投资者互动平台表示，目前公司的LS500, LS600系列主控芯片已经在知名晶圆厂完成流片验证并已投入生产。

日月光投控先进封装继续与台积电合作，资本支出扩大4-5成

发布于：2024-02-02 来源：网络

日月光投控预计，今年资本支出规模较去年扩大40%至50%，其中65%比重用于封装、尤其是先进封装项目，目前6成多用在封装测试，3成在电子代工服务。

日月光投控：看库存调整上半年结束，AI先进封装营收估翻倍

发布于：2024-02-01 来源：网络

展望今年，日月光投控表示，先进封测带来营收复苏，预期上半年库存调整结束，下半年成长加速，预期AI高阶先进封装收入翻倍，今年相关营收增加至少2.5亿美元。

雷克沙推出512GB NM存储卡龙年限定版，预售到手价399元

发布于：2024-02-01 来源：网络

目前，就京东平台消息看，雷克沙512GB NM存储卡距离预售结束还剩2天，2月3日23:59定金预付截止，2月4日0:30开始付尾款，预售到手价399元。

江波龙发布首颗自研32Gb 2D MLC NAND Flash

发布于：2024-02-01 来源：网络

该产品采用BGA132封装，支持Toggle DDR模式，数据访问带宽可达400MB/s，将有望应用于eMMC、SSD等产品上，比如雷克沙SSD。