高频写入，稳定运作！佰维特存工业级 TDP200 系列 PCIe SSD 全新上市

发布于：2025-05-30 来源：佰维存储

佰维特存深刻理解工业场景对存储稳定、可靠、不间断运行的严苛要求，推出专为工业大数据传输打造的 TDP200 系列工业级 M.2 PCIe SSD。

力成：逐步扩大HBM和面板级封装布局

发布于：2025-05-29 来源：网络

预估今年下半年至2026年，力成与多家存储原厂商合作HBM封测进展，可逐步明朗。目前力成HBM每月产能可到2,000片晶圆规模，后续将根据客户良率和制程合作需要，逐步扩大HBM封测布局。

华邦电子：自研CUBE带宽超HBM4，2028年营收可占DRAM业务40%

发布于：2025-05-29 来源：网络

华邦电子强调，CUBE并非用来取代HBM，而是填补HBM与传统DRAM之间的市场空缺。以HBM3E为例，1GB产品的售价约为标准DRAM的7倍，华邦电子CUBE价格仅为其一半，同时可提供2GB、4GB、8GB等弹性容量组合，适用于不需大...

南亚科技：将在第3季前去化所有库存，下半年营运可望量价齐扬

发布于：2025-05-29 来源：网络

南亚科技将在第3季前去化所有库存，加上1B制程良率提升，有利产品组合，下半年营运可望量价齐扬，力求第4季营运转盈。

芯坐标 新征程！时创意总部大厦启用，年产能将提升300%

发布于：2025-05-26 来源：时创意

时创意步入到第四个五年的“创品”阶段。在研发投入方面，企业成立至今，时创意固定资产/研发投入累计已近15亿元；2025年各项人才发展关键指标逐步提升，技术研发人才占比提升至35%。

佰维存储亮相COMPUTEX 2025，全场景存储方案赋能“AI +”未来生态

发布于：2025-05-26 来源：佰维存储

佰维存储在COMPUTEX 2025展示了其涵盖消费级、嵌入式存储在内的多元化产品矩阵，全面展现其面向AI时代的技术创新能力和全球化品牌运营实力。

SK海力士成功开发出基于321层NAND的UFS 4.1，预计明年Q1正式量产

发布于：2025-05-22 来源：SK海力士

SK海力士此次开发的新品较上一代基于238层NAND闪存的产品能效提升了7%。同时，成功产品厚度从1mm减薄至0.85mm，使其能够适配超薄智能手机。

COMPUTEX 2025：德明利以全栈存储技术赋能“AI NEXT”产业落地

发布于：2025-05-21 来源：德明利

德明利通过端侧适配方案、全栈技术整合及全球化布局，展现存储技术的革新力量。

康盈半导体扬州存储模组产业园投产，加速存储产业链布局

发布于：2025-05-19 来源：康盈半导体

5 月 16 日，扬州康盈半导体产业园开业仪式盛大举行，标志着其存储模组智造基地正式投入使用，康盈半导体的存储产业战略布局由此迈出坚实一步，存储产品制造实力得到进一步夯实。

铠侠推出CM9系列PCIe 5.0 NVMe SSD

发布于：2025-05-19 来源：网络

CM9系列的核心是铠侠第八代BiCS FLASH™，为铠侠迄今为止最先进的3D闪存，采用基于CBA的架构，显著提升NAND接口速度、密度和功率效率，并降低了延迟，从而直接提升 SSD 性能。