三星拟提供整合存储芯片、代工及封装一站式服务，缩短AI芯片交付时间

发布于：2024-06-13 来源：网络

三星在“年度代工论坛”宣布其强化工艺技术路线图，包括两个新的尖端节点——SF2Z 和 SF4U，以及利用其代工、存储和高级封装（AVP）业务独特优势的集成三星人工智能解决方案平台。

慧荣科技：明年将斩获PC OEM新机种约5成市占率

发布于：2024-06-11 来源：网络

慧荣科技总经理苟嘉章近日表示，2024年~2025年将陆续在AI手机、AIPC、电动车与车联网、AI服务器等主控芯片市场取得明显斩获。

SK海力士在Computex 2024展示下一代AI内存解决方案

发布于：2024-06-11 来源：网络

SK海力士在2024年台北国际电脑展(COMPUTEX Taipei 2024)上，以"Memory, The Power of AI"为主题，展示了其在AI内存领域的最新技术成果，包括AI服务器解决方案、设备端AI PC内存技术及消费级SSD产品。

群联：5月营收环比增长4.3%，非零售市场营收贡献已超70%

发布于：2024-06-11 来源：网络

群联电子执行长潘健成表示，虽然群联此前法说会上提到零售存储市场需求放缓，但群联在非零售市场的整体营收贡献已经稳定超过70％以上。

aigo U357 U盘：最高读速440MB/s，搭载SSD级别LDPC纠错算法

发布于：2024-06-11 来源：

U357读速可达440MB/s，写入速度可达400MB/s，让大型文件的传输变得更快捷：传输一部4GB大小的蓝光电影用时仅10秒，传输一个2GB大小的设计文件用时5秒，传输一个1.1GB的超大PPT文档用时2.8秒，为日常办公和数据传...

得一微台北电脑展存储精彩看点

发布于：2024-06-07 来源：

得一微携其存储控制芯片、存储器产品、IP和设计服务在内的全系列创新产品全面亮相台北电脑展，解锁在手机、PC、智能汽车以及工业存储等多个领域的最新存储需求。

华泰电子：5月营收13.17亿元新台币，环比减少5%

发布于：2024-06-07 来源：网络

华泰电子5月营收13.17亿元（新台币，下同），环比减少5%，较去年同期减少0.92%，累计1-5月营收68.81亿元，较去年同期增长18.42%。

三星电子宣布16层堆叠HBM技术成为行业新标准

发布于：2024-06-07 来源：网络

三星电子近日宣布，从16层堆叠的高带宽存储器（HBM）开始，将采用必需的混合键合技术，这一声明标志着半导体存储技术的一个重要里程碑。此举预计将推动高性能计算和人工智能等领域的发展。

西部数据推出首款企业级PCIe Gen 5.0 SSD，针对AI训练和推理需求

发布于：2024-06-07 来源：西部数据

Ultrastar DC SN861 SSD随机读取性能相比上一代产品提升约3倍，超低的延迟和非凡的响应速度尤其适用于大语言模型（Large Language Model, LLM）的训练、推理和人工智能服务部署。

宜鼎国际在Computex 2024展示全面AI智能应用与智能存储新品

发布于：2024-06-07 来源：网络

全球AI解决方案与工业级存储领导品牌宜鼎国际（Innodisk）在Computex 2024上首次展示了其全新的「Architect Intelligence」品牌主张，以及一系列边缘AI应用和智能存储解决方案。公司不仅推出了符合最新业界标准的...