瞄准高性能计算，三星推出创新内存解决方案MRDIMM

发布于：2024-06-17 来源：网络

三星目前正在对 16Gb Mono MRDIMM 设备进行采样，该设备具有增强的性能、容量和功耗。

京元电子：5月营收月增6.67%，下半年稼动率向70%靠拢

发布于：2024-06-17 来源：网络

展望全年，法人预期，目前美系AI大客户仍持续扩大下单，搭配消费性电子温和复苏，预期下半年表现优于上半年，全年重拾成长可期。

铠侠结束减产并确保银行贷款，市场复苏下推进IPO

发布于：2024-06-17 来源：网络

日本芯片制造商铠侠控股结束了长达20个月的减产措施，随着存储芯片市场复苏，公司获得新的银行信贷支持，并继续推进其IPO计划。

佰维存储入选“科创50”指数样本股，成长价值获认可

发布于：2024-06-15 来源：

佰维存储（688525.SH）凭借出色的创新能力与优异的业绩成长性，成功入选“科创50”指数样本股。

佰维存储即将亮相2024智能工控与存储产业高峰论坛，重磅发布多款工规存储新品！

发布于：2024-06-14 来源：

6月19日，佰维存储即将在2024智能工控与存储产业高峰论坛发表主题演讲，并重磅发布多款工规级存储产品。

SK海力士为应对下一代高带宽内存(HBM)需求，大幅扩展5代1b 10纳米级DRAM生产能力

发布于：2024-06-14 来源：网络

SK海力士计划在今年年底前将5代1b 10纳米级DRAM的月产量提升至9万片，以应对高带宽内存(HBM)需求的增长。这一计划比去年的7万片目标增加了2万片。业界预计，随着HBM需求的持续增长，SK海力士可能会进一步扩大增产...

西部数据推出业界最高密度2Tb QLC NAND闪存芯片

发布于：2024-06-14 来源：网络

西部数据在投资者活动上展示了其最新BICS8系列的2Tb容量QLC NAND闪存芯片，采用218层设计，标志着存储密度的新里程碑。该芯片专为数据中心和AI存储需求设计，有望推动企业级固态硬盘向更高容量发展。

三星拟提供整合存储芯片、代工及封装一站式服务，缩短AI芯片交付时间

发布于：2024-06-13 来源：网络

三星在“年度代工论坛”宣布其强化工艺技术路线图，包括两个新的尖端节点——SF2Z 和 SF4U，以及利用其代工、存储和高级封装（AVP）业务独特优势的集成三星人工智能解决方案平台。

慧荣科技：明年将斩获PC OEM新机种约5成市占率

发布于：2024-06-11 来源：网络

慧荣科技总经理苟嘉章近日表示，2024年~2025年将陆续在AI手机、AIPC、电动车与车联网、AI服务器等主控芯片市场取得明显斩获。

SK海力士在Computex 2024展示下一代AI内存解决方案

发布于：2024-06-11 来源：网络

SK海力士在2024年台北国际电脑展(COMPUTEX Taipei 2024)上，以"Memory, The Power of AI"为主题，展示了其在AI内存领域的最新技术成果，包括AI服务器解决方案、设备端AI PC内存技术及消费级SSD产品。