三星电子制定“交钥匙”方案，助力客户自主设计HBM

发布于：2024-09-05 来源：网络

三星电子能够提供从内存、代工制程到封装的一条龙服务，并与广泛的生态系统合作伙伴一起，满足客户的不同需求。

SK海力士预计9月底量产12层HBM3E，同时推动HBM和SSD主控定制化

发布于：2024-09-05 来源：CFM闪存市场

SK海力士预计将在本月底开始量产12层高带宽存储器（HBM3E），并计划与台积电合作生产下一代HBM4产品。

SK海力士：明年下半年出货12层HBM4，HBM4 16层将采用MR-MUF工艺

发布于：2024-09-04 来源：CFM闪存市场

SK海力士在8层HBM3和HBM3E产品中采用MR-MUF技术，在12层产品中采用了Advanced MR-MUF技术，并将在明年下半年出货的12层HBM4产品中采用Advanced MR-MUF技术进行量产。

得一微电子荣获“广东省制造业单项冠军企业”

发布于：2024-09-03 来源：得一微电子

得一微电子股份有限公司（YEESTOR）凭借其在半导体存储芯片领域的卓越表现与技术创新实力，荣耀加冕，荣获“广东省制造业单项冠军企业”称号。

得一微电子荣获“维科杯OFweek 2024汽车行业新锐企业奖”

发布于：2024-09-02 来源：得一微电子

得一微电子已成功推出了多款车规级eMMC存储芯片，这些产品被广泛应用于数字仪表、T-Box、ADAS、智能座舱、车载信息娱乐系统等多个汽车场景，且在-40℃至105℃的极端环境中能够稳定运行。

少年逐梦中国“芯”——佰维存储第三届“Factory Tour”活动圆满收官！

发布于：2024-08-30 来源：佰维存储

又逢一年暑假季，佰维存储“Factory Tour”开放日活动再次闪耀登场，以科技之光召唤着怀揣理想、充满创新精神的青少年们。

Marvell财报公布，AI需求推动业绩增长

发布于：2024-08-30 来源：CFM闪存市场

2025财年第二季度，Marvell公司在数据中心终端市场的营收达到了8.81亿美元，与去年同期相比增长了92%，与上一季度相比增长了8%。这一增长主要得益于对光学元件、定制硅片、交换机和存储设备的强劲需求。

KOWIN三大自研存储新品齐发，elexcon 2024现场火力全开

发布于：2024-08-30 来源：康盈半导体

康盈半导体产品线亮相，4大自研新品齐上阵，星河之芯小精灵——自研主控eMMC嵌入式存储芯片、速影之芯小木星——自研主控microSD移动存储卡、随存之芯小金刚PSSD——便携式磁吸移动固态硬盘震撼亮相。

ELEXCON2024：德明利亮相存储新品，赋能AI+智能新趋势

发布于：2024-08-29 来源：德明利

多款新品“在线营业”，多场景方案闪亮登展，PCIE GEN5、LPDDR5/4X、LPCAMM2、智能化场景解决方案形成全场景覆盖，深度满足不同行业的存储需求。

SK海力士成功开发第六代10纳米级（1c）DDR5 DRAM，明年开始供应

发布于：2024-08-29 来源：SK海力士

此次1c DDR5 DRAM将主要用于高性能数据中心，其运行速度为8Gbps（每秒8千兆比特），与前一代相比速度提高了11%。另外，能效也提高了9%以上。