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得益于美国消费者对旗舰手机的需求增加,韩国智能手机对美国的出口大增126.9%,二次电池的对美出口额也同比增加22.5%,为3.9亿美元。

报道称,三星电子半导体 (DS) 部门已开始建设位于京畿道华城校区附近的“华城高性能计算 (HPC) 中心”。目前正在进行地基等基础工作,据悉,一旦建成,整栋大楼将用作数据中心。

赵海军指出,相比3个月前,部分标准产品需求已经触底,去年率先进入去库存阶段的高压驱动、摄像头芯片和专用存储器领域出现向好的变化。

TEL指出,WFE市场当前陷入调整局面,不过预估2023年后半来自逻辑/晶圆代工的需求将逐步复苏,预估2023年WFE全球市场规模将年减25-30%至700亿-750亿美元、较今年2月预估的800亿美元(年减20%)进行下修。

回顾第一季营运,以应用分类,智能手机业务收入占比23.5%,相较前一季及去年同期相比均有所下降;物联网、消费电子、其它业务收入占比分别为16.6%、26.7%、33.2%。

SUMCO指出,上季期间,存储器用12英寸硅晶圆需求减少,逻辑用12英寸硅晶圆需求按客户不同而出现强弱之分,整体来看仅进行轻微调整(减少)、客户的硅晶圆库存增加;8英寸硅晶圆部分,车用需求强劲,不过民生用/产业用需求减少;6英寸硅晶圆部分,以民生用为中心、需求持续疲弱。

台湾工研院产科国际所统计,台湾半导体产业第一季产值为1 兆84 亿元(新台币,下同),季减15.8%,年减8.2%;预估第二季产值将跌破1 兆元大关。

至于云端网络产品,刘扬伟表示,虽然人工智能 (AI) 及大型云端服务供货商 (CSP) 需求持续增加,尤其 CSP 延续强劲成长,预估云端网络产品可望持平前季,但会较去年下滑。

韩国此前一直要求美国采取根本性措施,不仅延长延期一年,还可以缓解延期多年等国内企业的不确定性。韩国产业部相关人士10日解释说:“10月以后,不太可能突然出现设备供应不足或出现问题。美方也一致认为半导体供应链应该最大限度地没有差池。”

按目的地划分,对最大贸易伙伴中国的出口下滑 14.7% 至 32 亿美元。另一方面,对美国的出口增长了 8.9%,达到 25 亿美元。

报告指出,近期半导体行业景气低迷主要归因于存储芯片销售不振。今年第一季度系统芯片销售额同比减少11.1%,存储芯片大减56.3%。

联发科预期,第2季营收以美元对新台币汇率1比30.3来计算,将落在918亿至995亿之间,与前一季相比,约下降4%至成长4%,与去年同期相比,约减少41%至36%。

台积电预期第2季业绩将持续受到客户进一步库存调整影响,季营收将约152亿至160亿美元,以中间值156亿美元计,将季减约6.7%,并假设第2季汇率为新台币30.4元兑1美元。

尼康5月8日宣布,将于2024年2月开始发售面向中临界层的ArF液浸曝光设备(扫描仪)“NSR-S625E”。该设备被称为实现了尼康半导体曝光设备史上最高的生产率。

世界先进累计前四月合并营收为117.56亿元,年减约34.61%。

股市快讯 更新于: 05-01 12:30,数据存在延时

存储原厂
三星电子55500KRW-0.54%
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