然而,消息称,由于SK海力士对铠侠进行间接出资,而SK海力士可能对此次合并进行了反对投票,因此能否在本月内达成协议仍有变量。
宇瞻全新推出的DDR5正宽温内存条产品线包括UDIMM、SODIMM、ECC UDIMM和ECC SODIMM等多种规格。支持高达4800MT/s和5600MT/s的传输速率,并提供8GB、16GB和32GB等多种容量选择。
据韩媒报道,预计SK海力士第三季度营业亏损将比第二季度减少1.3万亿韩元。预计DRAM将成功扭亏为盈,NAND将录得2万亿韩元的赤字,第三季度营业亏损将改善至1.5万亿韩元。
公司首颗自研SATASSD主控芯片TW6501正在回片验证阶段,目前整体测试结果符合预期。未来公司将自研PCIeSSD主控芯片,积极开拓PCOEM、服务器、数据中心等领域。
展望2024年,旺宏维持先前的保守看法,吴敏求认为,过去两年客户库存水位上升,如今经济衰退,拉货力量减少,库存去化时程恐超过预期,保守氛围直至明年上半年,预期最快明年下半年好转。
德明利与LeadingUI及张美莉投资设立合资公司并将触控资产出售给合资公司,有利于公司进一步集中资源聚焦存储主营业务,提高公司资产运营效率,降低管理成本,提升公司盈利能力。
据韩媒报道,三星电子一位高管表示,目标在2025年推出第六代高带宽内存HBM4芯片,以赢得在快速增长的人工智能芯片领域的主导地位。
据业内人士透露,三星电子正在考虑扩大DDR5生产线。
此外,三星电子还准备针对高温热特性优化的NCF(非导电粘合膜)组装技术和HCB(混合键合)技术,以应用于该产品。
分析师表示,三星削减芯片产量也损害了规模经济,提高了芯片制造成本。
美国政府已将三星电子和SK海力士在中国的芯片工厂指定为“经过验证的最终用户(VEU)”,这将允许美国出口商将指定物品运送到预先批准的实体,从而减轻他们的许可负担。
三星电子半导体(DS)部门预计将录得3至4万亿韩元的运营亏损,SK海力士预计将录得1.6855万亿韩元的运营亏损。与三星电子和SK海力士第二季度分别4.36万亿韩元和2.882万亿韩元的赤字相比,赤字预计将大幅减少。
存储力方面,存储总量超过1800EB,先进存储容量占比达到30%以上,重点行业核心数据、重要数据灾备覆盖率达到100%。
报道称,三星以品质改善为条件,与NVIDIA签订「有条件临时合约」,如HBM3品质改善至一定水准,将签订正式合约。由此推断,短期内NVIDIA的HBM3供应仍将由SK海力士主导。
日本政府已备妥最高1,670亿日圆来支应美光的生产成本,另拨款最高250亿日圆来支应研发成本。美光已表示,计划在日本投资5,000亿日圆(约合33.5亿美元),以最先进制程1γ技术生产新一代芯片。
存储原厂 |
三星电子 | 68900 | KRW | -3.50% |
SK海力士 | 258000 | KRW | -5.67% |
铠侠 | 2424 | JPY | -2.18% |
美光科技 | 104.880 | USD | -3.90% |
西部数据 | 76.550 | USD | -2.72% |
闪迪 | 41.330 | USD | -3.70% |
南亚科技 | 44.45 | TWD | -0.22% |
华邦电子 | 17.60 | TWD | +1.44% |
主控厂商 |
群联电子 | 525 | TWD | -0.94% |
慧荣科技 | 76.420 | USD | -0.16% |
联芸科技 | 43.24 | CNY | -1.39% |
点序 | 51.9 | TWD | +0.58% |
品牌/模组 |
江波龙 | 87.86 | CNY | -1.59% |
希捷科技 | 154.810 | USD | -1.40% |
宜鼎国际 | 226.5 | TWD | -0.22% |
创见资讯 | 93.6 | TWD | -1.06% |
威刚科技 | 91.8 | TWD | +0.55% |
世迈科技 | 22.810 | USD | -3.22% |
朗科科技 | 23.80 | CNY | -1.24% |
佰维存储 | 63.50 | CNY | -0.11% |
德明利 | 87.93 | CNY | +2.90% |
大为股份 | 16.85 | CNY | -2.43% |
封测厂商 |
华泰电子 | 39.45 | TWD | +0.90% |
力成 | 123.5 | TWD | -1.98% |
长电科技 | 34.54 | CNY | -1.51% |
日月光 | 152.5 | TWD | 0.00% |
通富微电 | 27.13 | CNY | -3.52% |
华天科技 | 9.91 | CNY | -1.10% |
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