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性能方面,提供高达5,000 MB/s 、3,500 MB/s的顺序读写速度。

三星将于明年上半年推出汽车(车辆)存储器“561球封装”LPDDR5X。该产品大幅缩小了现有LPDDR5X的尺寸,为自动驾驶时代做好准备。其尺寸仅现有产品“441球封装”的一半。

希捷宣布推出新款SSD:Seagate Nytro 4350,这是该公司Seagate Nytro硬盘产品组合的最新成员。这款新硬盘采用群联工程设计,可为数据中心提供一致的性能、低延迟、低功耗和高质量的服务 (QoS)。

消息人士称,SK Materials Performance是SK集团于2020年以400亿韩元收购的锦湖石化的电子材料业务部门,该公司开发了KrF PR,最近通过了SK海力士的质量测试。

全球 HBM 市场预计将从今年的20亿美元快速增长到 2027 年的 63 亿美元,而这仅仅是个开始。如果HBM和逻辑半导体从设计阶段就合并,相关市场规模将比现在增加数倍。

消息称,Marvell裁撤台湾NAND Flash控制芯片团队的指令近期已经生效。近年来,随着存储控制芯片成本投入逐年攀升,加上市场竞争激烈,不仅要面对第三方独立主控厂商的激烈竞争,就连原厂业通过自行开发或委外设计量产的模式强攻这块市场,Mavell此次裁撤台湾控制芯片团队可见其该业务压力巨大。

西部数据发布最新声明称,否认其部分 SanDisk Pro 和其他外置 SSD 因硬件问题而出现故障。并表示SanDisk Extreme Pro 硬盘的所有问题均已通过固件更新得到解决。

截至Q3底,十铨存货已由Q2的45亿元提升至62亿元。目前DRAM库存为4.5个月、NAND库存约2.5个月。十铨表示,因价格已在最底端,公司从第一季开始逐渐增加库存,主因价格已是很低,所以随着采购实力渐渐增加库存。

CORSAIR推出 MP700 PRO系列PCIe Gen 5 M.2 SSD,采用M.2 2280 外形尺寸,具有三种不同的冷却选项,可向后兼容 PCIe 4.0 主板。

据悉,CIC Materials在今年三季度成功实现了HBM助焊剂的商业化,这是一种液体材料,可以去除半导体封装过程中焊料凸块(连接芯片和基板以传输电信号的材料)的氧化膜,并防止再次氧化。

芯片库存占三星总资产的比重从去年年底的11.6%增至第三季度的12.2%。但SK海力士的市场份额从同期的15.1%降至14.6%。

美光日前分享其对于未来5年关于高效能与高容量存储新技术的发展愿景,其中包括与HBM4E相关等未曾公开讨论过的资讯。

据韩媒报道,14日下午3时30分左右,京畿道南部地区出现短暂停电,甚至影响了三星电子和SK海力士的半导体生产线。 京畿道的华城、平泽、利川等国内大部分半导体生产工厂都集中在这里。

业内人士预计,继HBM之后,LLW DRAM市场的扩张将预示着定制内存时代的开始。由于配备On-Device AI的设备差异很大,并且每种设备需要不同的功能,因此需要从开发阶段与客户密切合作,以确定生产方法和数量。

SK海力士在上月底举行的第三季度业绩电话会议上宣布,计划明年比今年增加设备投资。但解释称,由于上游需求尚未完全恢复,投资扩张将在有限范围内进行。投资集中的领域是HBM。为了增加下一代HBM3E中安装的1b制程DRAM的产量和堆叠,投资TSV技术被认为是重中之重。

股市快讯 更新于: 08-23 10:48,数据存在延时

存储原厂
三星电子71400KRW+1.13%
SK海力士251000KRW+2.45%
铠侠2403JPY+4.25%
美光科技117.680USD+1.63%
西部数据76.970USD+3.09%
闪迪46.370USD+1.91%
南亚科技45.35TWD-2.37%
华邦电子18.20TWD-1.09%
主控厂商
群联电子473.0TWD-0.21%
慧荣科技76.430USD+3.01%
联芸科技49.29CNY+2.47%
点序50.5TWD-1.37%
品牌/模组
江波龙96.60CNY+3.86%
希捷科技159.210USD+2.98%
宜鼎国际242.5TWD0.00%
创见资讯97.2TWD-2.61%
威刚科技96.4TWD+0.94%
世迈科技24.350USD+2.96%
朗科科技27.48CNY+2.00%
佰维存储70.70CNY+5.01%
德明利98.92CNY+2.40%
大为股份19.41CNY+2.70%
封测厂商
华泰电子40.95TWD+0.86%
力成117.0TWD-2.09%
长电科技38.84CNY+6.18%
日月光143.5TWD-0.35%
通富微电30.23CNY+4.71%
华天科技11.27CNY+4.45%