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美光HBM发展路线:2024年推出HBM3E,2028年推出HBM4E

编辑:AVA 发布:2023-11-15 10:51

美光日前分享其对于未来5年关于高效能与高容量存储新技术的发展愿景,其中包括与HBM4E相关等未曾公开讨论过的资讯。

美光预期在未来几年内,对频宽有高度要求的应用领域,仍会持续使用HBM与GDDR类型的存储器。美光预计将在2024年初,推出24GB 8-Hi HBM3E,提供每秒超过1.2TB的频宽,有望显著提升人工智能(AI)训练与推论工作负载效能;到2025年,美光将进一步强化HBM3E产品线,推出36GB 12-Hi HBM3E,存储容量增加但频宽不变。

预计将于2026年问世的HBM4将展现美光HBM技术真正的革新:采用2,048位元介面,每秒频宽可望超过1.5TB,容量介于36~48GB之间。紧随其后的则是2028年的HBM4E,频宽可达每秒2TB以上,容量介于48~64GB之间。

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