据外媒报道，美光打算在印度建立几个半导体组装和封装部门，除了拟议中的制造部门之外，美光将长期看好印度市场。

展望第四季，传统上进入欧美销售假期，电商促销以及感恩节、圣诞节到来，零售品牌业务可望进入旺季行情。

三星电子DRAM产品与技术执行副总裁Hwang Sang-joon在本周的2023年韩国投资周上表示，预计明年HBM市场将比今年增长一倍以上。

据韩媒报道，机构预计三星电子第三季度销售额和营业利润分别为67.3万亿韩元和1.8万亿韩元。环比二季度60.01万亿韩元的销售额和0.67万亿韩元的营业利润显著改善，但存储产品减产带来的固定成本负担的影响预计将大于预期。

据悉，可能是产品转换问题，抑或是苹果出价太低，导致162层NAND不符合整体成本控制，苹果才转变策略。

三星电子正致力于提高其最新NAND V8（236 层）的产能和良率。据悉V8产品在生产之初良率并不好，但良率正在逐渐提高。业界估计，三星电子的V8 NAND良率，基于高等级（A级和B级），今年上半年低于50%，但目前已升至60%的范围。

报道称，今年下半年，随着NAND减产规模不断扩大，韩国材料企业销量下滑也是理所当然的。在NAND需求恢复之前，销售很难反弹。

最新的 Viper Xtreme 5 型号将于 2023 年 9 月正式发布。

据韩媒报道，三星、SK海力士为了掌握快速成长的HBM市场，将大幅革新新一代产品制程技术，预计2026年量产新一代HBM产品，HBM4。

据外媒报道，慧荣科技产品经理预计，首款搭载 PCIe 5.0 SSD 存储的笔记本电脑型号将于 2024年底左右上市。

十铨DDR5 VLP ECC U-DIMM提供多种容量选项，从 16GB 到 48GB，允许用户根据其平台的工作负载和计算需求选择最合适的容量套件。

性能方面，读取速度高达3,400 MB/s，突发写入速度高达3,000 MB/s，持续写入速度高达2,800 MB/s。

Intel在最新一篇介绍EMiB、Foveros封装技术的文章中，展示了整合LPDDR5X内存芯片的酷睿Ultra处理器（Meteor Lake）。

按应用来看车用市场相对有撑，出货量较去(2022)年下跌的幅度也较小，看好下半年车用会逐季转佳，但不会是爆发型的成长，长期来看，在自驾车以及车用电子趋势下，采用的存储器会持续增加。

在封装技术上，Cache DRAM与HBM也有较大区别，HBM目前是水平连接至GPU，但Cache DRAM将垂直连接于GPU。传言，Cache DRAM只须一个芯片就能储存一个HBM的资料量。