权威的存储市场资讯平台English

美光日本广岛工厂将在2025年生产最先进存储产品「1γ」DRAM。此外,还计划在广岛工厂生产生成式AI用「HBM」。

大普微电子(DapuStor)PCIe 5.0 NVMe SSD产品Haishen5系列完成与Intel VMD – VROC的联合测试,通过了Intel VROC 8.0的认证。此外大普微全线PCIe 4.0 SSD也已完成认证。

CMM是CXL Memory Module的缩写,是国际半导体标准化组织JEDEC制定的基于CXL的内存规范。在三星内部,CXL 通常称为 CMM。

高品质NOR Flash市场需求已开始回温。不过,在总体经济不佳的影响下,客户库存去化时间递延,库存消耗量能低于预期,其中以大陆与日本市场的状况较为严重。

预计明年的营业利润将大幅超出市场预期,录得38.4万亿韩元(约合293.6亿美元),较今年增长378%。

今年以来兆易创新新获得专利授权40个,较去年同期减少了47.37%。结合公司2023年中报财务数据,今年上半年公司在研发方面投入了4.77亿元,同比减4.07%。

十铨指出,随着供应商持续减产,DRAM及NAND Flash价格已逐步回升,未来将即时弹性调整库存水位因应,2024年营运将聚焦于扩大品牌市占率。

中国移动日前公示了2023年至2024年SSD硬盘AVAP合作商第一批次引入项目采购包2-采购包5的中标候选人,忆联、浪潮、大唐存储、海康等9家入围。

就GPU本身制造而言,英伟达的主要合作伙伴是台积电;但在封装工作环节,英伟达同时使用台积电、三星、Amkor的服务。

恒烁股份NOR Flash产品覆盖 1Mb~256Mb等多种容量,可满足客户大中小容量的需求,目前中大容量产品销售占比要比小容量产品更多。

业界分析,三星电子有望首次在 Galaxy S24 中安装创新内存 LLW(低延迟宽 I/O)DRAM,以支持“设备上人工智能”。Galaxy S24将于明年第一季度发布。

该加速器包括具有内置 CXL 3.0 控制器、CXL 交换和端点的加速器芯片。它们与所有 CXL 协议完全兼容,例如 CXL.io、CXL.cache 和 CXL.mem。

Yesti 提供的设备是一种晶圆加压设备,应用于 HBM 工艺之一的“底部填充”阶段。

据韩媒报道,SK海力士正准备推出“2.5D扇出”封装作为其下一代存储半导体技术,并集成到继HBM之后的下一代DRAM技术中。

晶豪科技表示,第三季仍在持续去化库存,公司无论在营收、毛利率以及营业利益都有成长;截至第三季底,存货降至新台币76.6亿元。

股市快讯 更新于: 08-23 10:48,数据存在延时

存储原厂
三星电子71400KRW+1.13%
SK海力士251000KRW+2.45%
铠侠2403JPY+4.25%
美光科技117.680USD+1.63%
西部数据76.970USD+3.09%
闪迪46.370USD+1.91%
南亚科技45.35TWD-2.37%
华邦电子18.20TWD-1.09%
主控厂商
群联电子473.0TWD-0.21%
慧荣科技76.430USD+3.01%
联芸科技49.29CNY+2.47%
点序50.5TWD-1.37%
品牌/模组
江波龙96.60CNY+3.86%
希捷科技159.210USD+2.98%
宜鼎国际242.5TWD0.00%
创见资讯97.2TWD-2.61%
威刚科技96.4TWD+0.94%
世迈科技24.350USD+2.96%
朗科科技27.48CNY+2.00%
佰维存储70.70CNY+5.01%
德明利98.92CNY+2.40%
大为股份19.41CNY+2.70%
封测厂商
华泰电子40.95TWD+0.86%
力成117.0TWD-2.09%
长电科技38.84CNY+6.18%
日月光143.5TWD-0.35%
通富微电30.23CNY+4.71%
华天科技11.27CNY+4.45%