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就GPU本身制造而言,英伟达的主要合作伙伴是台积电;但在封装工作环节,英伟达同时使用台积电、三星、Amkor的服务。

恒烁股份NOR Flash产品覆盖 1Mb~256Mb等多种容量,可满足客户大中小容量的需求,目前中大容量产品销售占比要比小容量产品更多。

业界分析,三星电子有望首次在 Galaxy S24 中安装创新内存 LLW(低延迟宽 I/O)DRAM,以支持“设备上人工智能”。Galaxy S24将于明年第一季度发布。

该加速器包括具有内置 CXL 3.0 控制器、CXL 交换和端点的加速器芯片。它们与所有 CXL 协议完全兼容,例如 CXL.io、CXL.cache 和 CXL.mem。

Yesti 提供的设备是一种晶圆加压设备,应用于 HBM 工艺之一的“底部填充”阶段。

据韩媒报道,SK海力士正准备推出“2.5D扇出”封装作为其下一代存储半导体技术,并集成到继HBM之后的下一代DRAM技术中。

晶豪科技表示,第三季仍在持续去化库存,公司无论在营收、毛利率以及营业利益都有成长;截至第三季底,存货降至新台币76.6亿元。

性能方面,提供高达5,000 MB/s 、3,500 MB/s的顺序读写速度。

三星将于明年上半年推出汽车(车辆)存储器“561球封装”LPDDR5X。该产品大幅缩小了现有LPDDR5X的尺寸,为自动驾驶时代做好准备。其尺寸仅现有产品“441球封装”的一半。

希捷宣布推出新款SSD:Seagate Nytro 4350,这是该公司Seagate Nytro硬盘产品组合的最新成员。这款新硬盘采用群联工程设计,可为数据中心提供一致的性能、低延迟、低功耗和高质量的服务 (QoS)。

消息人士称,SK Materials Performance是SK集团于2020年以400亿韩元收购的锦湖石化的电子材料业务部门,该公司开发了KrF PR,最近通过了SK海力士的质量测试。

全球 HBM 市场预计将从今年的20亿美元快速增长到 2027 年的 63 亿美元,而这仅仅是个开始。如果HBM和逻辑半导体从设计阶段就合并,相关市场规模将比现在增加数倍。

消息称,Marvell裁撤台湾NAND Flash控制芯片团队的指令近期已经生效。近年来,随着存储控制芯片成本投入逐年攀升,加上市场竞争激烈,不仅要面对第三方独立主控厂商的激烈竞争,就连原厂业通过自行开发或委外设计量产的模式强攻这块市场,Mavell此次裁撤台湾控制芯片团队可见其该业务压力巨大。

西部数据发布最新声明称,否认其部分 SanDisk Pro 和其他外置 SSD 因硬件问题而出现故障。并表示SanDisk Extreme Pro 硬盘的所有问题均已通过固件更新得到解决。

截至Q3底,十铨存货已由Q2的45亿元提升至62亿元。目前DRAM库存为4.5个月、NAND库存约2.5个月。十铨表示,因价格已在最底端,公司从第一季开始逐渐增加库存,主因价格已是很低,所以随着采购实力渐渐增加库存。

股市快讯 更新于: 08-02 23:52,数据存在延时

存储原厂
三星电子68900KRW-3.50%
SK海力士258000KRW-5.67%
铠侠2424JPY-2.18%
美光科技104.880USD-3.90%
西部数据76.550USD-2.72%
闪迪41.330USD-3.70%
南亚科技44.45TWD-0.22%
华邦电子17.60TWD+1.44%
主控厂商
群联电子525TWD-0.94%
慧荣科技76.420USD-0.16%
联芸科技43.24CNY-1.39%
点序51.9TWD+0.58%
品牌/模组
江波龙87.86CNY-1.59%
希捷科技154.810USD-1.40%
宜鼎国际226.5TWD-0.22%
创见资讯93.6TWD-1.06%
威刚科技91.8TWD+0.55%
世迈科技22.810USD-3.22%
朗科科技23.80CNY-1.24%
佰维存储63.50CNY-0.11%
德明利87.93CNY+2.90%
大为股份16.85CNY-2.43%
封测厂商
华泰电子39.45TWD+0.90%
力成123.5TWD-1.98%
长电科技34.54CNY-1.51%
日月光152.5TWD0.00%
通富微电27.13CNY-3.52%
华天科技9.91CNY-1.10%